LCD與IC的常見(jiàn)連接方式

COB---英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫(xiě)。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式
為T(mén)CP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。
這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！

COG---英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小
整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、
PDA等便攜式電子產(chǎn)品。

COF---英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度
較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)。

SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的
安裝方式。 其缺點(diǎn)是體積大，限制LCM的小型化。