內存條芯片參數
9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片
10、內存芯片封裝形式:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ
11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、 K :DDR266A
Infineon(億恒)
Infineon是德國西門子的一個分公司,目前國內市場上西門子的子公司Infineon生產的內存顆粒只有兩種容量:容量為128Mbits的顆粒和容量為256Mbits的顆粒。編號中詳細列出了其內存的容量、數據寬度。Infineon的內存隊列組織管理模式都是每個顆粒由4個Bank組成。所以其內存顆粒型號比較少,辨別也是最容易的。
HYB39S128400即128MB/ 4bits,“128”標識的是該顆粒的容量,后三位標識的是該內存數據寬度。其它也是如此,如:HYB39S128800即128MB/8bits;HYB39S128160即128MB/16bits;HYB39S256800即256MB/8bits。
Infineon內存顆粒工作速率的表示方法是在其型號最后加一短線,然后標上工作速率。
-7.5——表示該內存的工作頻率是133MHz;
-8——表示該內存的工作頻率是100MHz。
例如:
1條Kingston的內存條,采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的內存顆粒生產。其容量計算為: 128Mbits(兆數位)×16片/8=256MB(兆字節(jié))。
1條Ramaxel的內存條,采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的內存顆粒生產。其容量計算為: 128Mbits(兆數位) × 8 片/8=128MB(兆字節(jié))。
KINGMAX、kti
KINGMAX內存的說明
Kingmax內存都是采用TinyBGA封裝(Tiny ball grid array)。并且該封裝模式是專利產品,所以我們看到采用Kingmax顆粒制作的內存條全是該廠自己生產。Kingmax內存顆粒有兩種容量:64Mbits和128Mbits。在此可以將每種容量系列的內存顆粒型號列表出來。
容量備注:
KSVA44T4A0A——64Mbits,16M地址空間 × 4位數據寬度;
KSV884T4A0A——64Mbits,8M地址空間 × 8位數據寬度;
KSV244T4XXX——128Mbits,32M地址空間 × 4位數據寬度;
KSV684T4XXX——128Mbits,16M地址空間 × 8位數據寬度;
KSV864T4XXX——128Mbits,8M 地址空間 × 16位數據寬度。
Kingmax內存的工作速率有四種狀態(tài),是在型號后用短線符號隔開標識內存的工作速率:
-7A——PC133 /CL=2;
-7——PC133 /CL=3;
-8A——PC100/ CL=2;
-8——PC100 /CL=3。
例如一條Kingmax內存條,采用16片KSV884T4A0A-7A 的內存顆粒制造,其容量計算為: 64Mbits(兆數位)×16片/8=128MB(兆字節(jié))。
Micron(美光)
以MT48LC16M8A2TG-75這個編號來說明美光內存的編碼規(guī)則。
含義:
MT——Micron的廠商名稱。
48——內存的類型。48代表SDRAM;46 代表DDR。
LC——供電電壓。LC代表3V;C 代表5V;V 代表2.5V。
16M8——內存顆粒容量為128Mbits,計算方法是:16M(地址)×8位數據寬度。
A2——內存內核版本號。
TG——封裝方式,TG即TSOP封裝。
-75——內存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz。
實例:一條Micron DDR內存條,采用18片編號為MT46V32M4-75的顆粒制造。該內存支持ECC功能。所以每個Bank是奇數片內存顆粒。
其容量計算為:容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB(兆字節(jié))。
Winbond(華邦)
含義說明:
W XX XX XX XX
1 2 3 4 5
1、W代表內存顆粒是由Winbond生產
2、代表顯存類型:98為SDRAM,94為DDR RAM?
3、代表顆粒的版本號:常見的版本號為B和H;
4、代表封裝,H為TSOP封裝,B為BGA封裝,D為LQFP封裝
5、工作頻率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHz
評論