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            EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 晶閘管整流橋的使用方法

            晶閘管整流橋的使用方法

            作者: 時(shí)間:2012-07-16 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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              2 DFA100BA160在伺服系統(tǒng)上的應(yīng)用

              2.1 一種用DFA100BA160作緩上電自動(dòng)控制的典型伺服系統(tǒng)的功率電路(見(jiàn)圖2)

            晶閘管整流橋的使用方法

              圖中A、B、C為3φ380VAC的輸入端,KZi為內(nèi)置可控硅的控制輸入端,R5、R6為功率回路的緩上電電阻,同時(shí)R6也是TLP741光耦的電源采樣電阻。

            2.2 電路工作原理

              由圖2可見(jiàn), 當(dāng)A、B、C端口剛送入3φ380VAC時(shí),則:

              (1)KZi送入的電平為高,TLP741原邊不通,則付邊不通,內(nèi)置的可控硅不會(huì)導(dǎo)通,功率回路的充電電流只能通過(guò)三相全橋、R5、R6往功率電容C3充電,此前,上位機(jī)應(yīng)禁止負(fù)載從功率電容C3上用電;

              (2)當(dāng)上位機(jī)檢測(cè)到C3電容兩端的電壓變化率小于規(guī)定值時(shí),則KZi送入的電平為低,允許TLP741原邊導(dǎo)通,則付邊在滿(mǎn)足開(kāi)通的條件下,隨時(shí)準(zhǔn)備好觸發(fā)內(nèi)置的可控硅導(dǎo)通。此時(shí),如果采樣電阻R6上的電壓降可能很小,不足以讓TLP741內(nèi)的可控硅導(dǎo)通,或R6上的電壓降足夠讓TLP741內(nèi)的可控硅導(dǎo)通,但并不足以讓整流橋內(nèi)置的可控硅導(dǎo)通,則在此段時(shí)間內(nèi),整流橋內(nèi)置的可控硅可能是不導(dǎo)通的;

              (3)在送出的KZi信號(hào)為低,延時(shí)約10ms后(目的:充分保障觸發(fā)電路準(zhǔn)備好),允許功率回路C3帶負(fù)載。此時(shí),如果C3電容兩端電壓比整流出的電壓(即圖2中的0端對(duì)2腳端的電壓)高,則整流橋內(nèi)置的可控硅仍不導(dǎo)通,只有在下一個(gè)充電周期:當(dāng)0端的電壓比1端的電壓高、且采樣電阻R6上的電壓降足以讓整流橋內(nèi)置的可控硅導(dǎo)通時(shí),可控硅才會(huì)導(dǎo)通。由圖2功率回路帶電機(jī)負(fù)載(負(fù)載功率約為5KW)后測(cè)得的可控硅控制極(6、7端)實(shí)際波形如圖3、圖4所示。

              晶閘管整流橋的使用方法

              由圖3可見(jiàn),在觸發(fā)脈沖的高電平期間,為可控硅關(guān)斷時(shí)間,為主要由功率電容C3向負(fù)載提供功率期,約占整個(gè)脈沖周期的1/3;在觸發(fā)脈沖的低電平時(shí)間,為可控硅完全導(dǎo)通時(shí)間,為整流回路往功率電容充電并向負(fù)載提供功率期,約占整個(gè)脈沖周期的2/3。

              晶閘管整流橋的使用方法

              圖4為圖3波形的部分展開(kāi)圖,或者可以說(shuō)是瞬時(shí)往功率回路充電需要提供的額外電流值:正常值為往電容C3的充電電流(對(duì)應(yīng)圖3中的類(lèi)正弦波部分),額外值為往負(fù)載提供做功的電流(對(duì)應(yīng)圖3中的疊加在類(lèi)正弦波上的紋波部分)。圖4中的時(shí)間段對(duì)應(yīng)于可控硅的關(guān)斷轉(zhuǎn)向?qū)ā⒊潆?負(fù)載電流均流經(jīng)電阻R5、R6的過(guò)渡期間。由于功率回路的PWM控制周期為6kHz,PWM開(kāi)通時(shí),電流流經(jīng)R6,于是有觸發(fā)脈沖加到可控硅的C、K極,PWM關(guān)斷時(shí),無(wú)電流流經(jīng)R6,于是無(wú)觸發(fā)脈沖加到可控硅的G、K極,所以此時(shí)間段內(nèi)可控硅的觸發(fā)脈沖頻率也是6kHz。



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