不同區(qū)域，即可降低整體溫度。 這些暫態(tài)變化能夠使散熱系統(tǒng)降溫。只要審慎設計晶粒、封裝、PCB及系統(tǒng)，即可大幅改善裝置的散熱效能。
本文小結
汽車產業(yè)對于高可靠度有獨特的需求。安全、舒適及娛樂方面的車用電子元件數(shù)不斷增加，由于汽車半導體裝置的電子裝置縮小尺寸并增加復雜度，因此新款裝置的溫度比舊款更高。散熱模型能夠確保充分滿足散熱需求。在設計階段早期將晶粒配置及電源優(yōu)化，并且在封裝及系統(tǒng)層級進行散熱改善，設計人員即可為客戶提供最佳的設計。
表 1. 汽車應用的環(huán)境溫度上限
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