高亮度LED的散熱傳導(dǎo)技術(shù)探討
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除了MCPCB、MCPCB＋I(xiàn)MS法之外，也有人提出用陶瓷基板（Ceramic Substrate），或者是所謂的直接銅接合基板（Direct Copper Bonded Substrate，簡(jiǎn)稱：DBC），或是金屬復(fù)合材料基板。無論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24170W/m.K的高傳導(dǎo)率，其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運(yùn)作溫度達(dá)800℃以上，不過這些技術(shù)都有待更進(jìn)一步的成熟觀察。
評(píng)論