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            高速PCB設計的EMI抑制探討

            作者: 時間:2013-09-12 來源:網(wǎng)絡 收藏
            ows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">4布局和走線規(guī)則

              PCB板上器件的布局,可以按照下面幾個原則來進行:

              按照器件的功能和類型來進行布局。對于功能相同或者相近的器件,放置在一個區(qū)域里面有利于減小他們之間的布線長度。而且還能防止不同功能的器件在一個小區(qū)域內(nèi)形成干擾。

              按照電源類型進行布局。這個是布局中最重要的一點,電源類型包括不同的電源電壓值,數(shù)字電路和模擬電路。按照不同電壓,不同電路類型,將他們分開布局,這樣有利于最后地的分割,數(shù)字地緊貼在數(shù)字電路下方,模擬地緊貼在模擬電路下方。這樣有利于信號的回流和兩種地平面之間的穩(wěn)定。

              關于共地點和轉換器的放置。由于電路中很可能存在跨地信號,如果不采取什么措施,就很可能導致信號無法回流,產(chǎn)生大量的共模和差模EMI。所以,布局的時候盡量要減少這種情況的發(fā)生,而對于非走不可的,可以考慮給模擬地和數(shù)字地選擇一個共地點,提供跨地信號的回流路徑。電路中有時還存在A/D或D/A器件,這些轉換器件同時由模擬和數(shù)字電源供電,因此要將轉換器放置在模擬電源和數(shù)字電源之間。

              對于PCB的走線,我們這里建議如下一些措施來抑制EMI:

              保證所有的信號尤其是高頻信號,盡可能靠近地平面(或其他參考平面)。

              一般超過25MHz的PCB板設計時要考慮使用兩層(或更多的)地層。

              在電源層和地層設計時滿足20H原則。如圖4

              

            高速PCB設計的EMI抑制探討

              (由于RF電流在電源層和地層的邊緣也容易發(fā)射電磁波,解決這個問題的最好方法就是采用20-H規(guī)則,即地平面的邊緣比電源平面大20H(H是電源到地平面的距離)。若是設計中電源的管腳在PCB的邊緣,則可以部分延展電源層以包住該管腳。)

              將時鐘信號盡量走在兩層參考平面之間的信號層。

              保證地平面(電源平面)上不要有人為產(chǎn)生的隔斷回流的斷槽。

              在高頻器件周圍,多放置些旁路電容。

              信號走線時盡量不要換層,即使換層,也要保證其回路的參考平面一樣。

              在信號換層的過孔附近放置一定的連接地平面層的過孔或旁路電容。

              當走線長度(單位英寸)數(shù)值上等于器件的上升時間(單位納秒),就要考慮添加串聯(lián)電阻。

              保證時鐘信號或其他電路遠離輸入輸出信號的走線區(qū)域。



            關鍵詞: 高速 PCB設計 EMI抑制

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