采用緊湊式SIP的QFN封裝
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圖 11裝配工藝流程的諸多概念之一圖示
工藝流程描述：
A – B 有源芯片通過(guò)錫球焊接、絲網(wǎng)印刷、印刷電路板裝配 （PCBA） 或其他市場(chǎng)中現(xiàn)有的布線工藝安裝于預(yù)成型引腳框中。
B – C ‘A – B’ 中所述的預(yù)成型引腳框隨后進(jìn)行 180 度翻轉(zhuǎn)以便將其他芯片、WLP、IC 產(chǎn)品或其他元件安裝到有源芯片表面上的 I/O 叉狀物。
D： 無(wú)源元件或其他半導(dǎo)體封裝隨后將通過(guò)錫球焊接、絲網(wǎng)印刷、印刷電路板裝配 （PCBA） 或其他市場(chǎng)中現(xiàn)有的布線工藝安裝于預(yù)成型引腳框中。封裝（框式）將被送至下一流程，例如封裝切割、測(cè)試、印制標(biāo)記和包裝。
評(píng)論