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            EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 產(chǎn)品開發(fā)中的自適應(yīng)性能分析

            產(chǎn)品開發(fā)中的自適應(yīng)性能分析

            作者: 時(shí)間:2013-09-28 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
            能耗探針來(lái)擴(kuò)展流線,以便監(jiān)視并查看目標(biāo)中某些電源路徑上的電壓和電流消耗。在FPGA目標(biāo)上,這些電源線通常是為CPU 子系統(tǒng)、FPGA內(nèi)核和FPGA I/O供電,但是,他們也會(huì)監(jiān)視整個(gè)產(chǎn)品的主電源。還是通過(guò)查看功耗、軟件活動(dòng)和系統(tǒng)利用率之間的關(guān)系,以及能夠基準(zhǔn)測(cè)試能耗,開發(fā)人員便能夠?yàn)楣暮碗姵厥褂脮r(shí)間來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)。

              結(jié)論

              SoC新器件包括ARM應(yīng)用處理器和FPGA架構(gòu),為推出更高效的產(chǎn)品帶來(lái)了新機(jī)遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配,因此,開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢(shì)變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡(jiǎn)單高效。


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