隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。

Intel 酷睿i3 3220

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▲全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾

提到制程升級，當(dāng)然免不了要提一下intel近年來的一個發(fā)展模式：那就是“Tick-Tock”?！癟ick-Tock”的原意是時鐘走過一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計劃，每兩年進行一次架構(gòu)大變動——“Tick”年（奇數(shù)年）實現(xiàn)制作工藝進步，“Tock”年（偶數(shù)年）實現(xiàn)架構(gòu)更新。根據(jù)以往的經(jīng)驗，“Tick”年推出的產(chǎn)品多為工藝更新、優(yōu)化的核心和指令集等等和架構(gòu)微調(diào)。

▲改變世界的Tri-Gate 3D技術(shù)

早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術(shù)、同時還具有更強性能的顯示單元。

▲3D三柵極晶體管模型

其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術(shù)是intel近年來最大的進步，而Ivy Bridge架構(gòu)除了將工藝制程升級為22nm為，就采用了這種先進的制造工藝，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例的被投入批量生產(chǎn)。

▲intel晶圓工廠，22nm制程的產(chǎn)地

32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對比與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時有效得控制芯片的體積，同時在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴(yán)重的制約了摩爾定律的進步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無疑又為摩爾定律開啟了一個新的時代。這些進步，都源于22nm制程的改進，這也是為什么intel一直在致力于推廣和普及22nm制程的原因了。

▲很多消費者苦等很久的22nm制程的i3處理器