（1）CAF的發(fā)生主要是沿著玻璃紗束的方向進(jìn)行，錯(cuò)位排列可以對CAF的產(chǎn)生形成迂回作用，從而不容易發(fā)生CAF失效。

　　（2）緯向玻璃紗相比經(jīng)向扁平疏松，樹脂的浸潤性更好，同時(shí)鉆孔的裂傷也會比經(jīng)向的輕微，所以其耐CAF性能也好一些。

　　2.2.2 板材配本的影響

　　眾所周知，覆銅板是由半固化片（Prepeg）和銅箔壓制而成，而不同的半固化片，其CAF性能存在很大的差異，這主要取決于其所用的玻纖布的編織結(jié)構(gòu)。

　　以下為三種普通玻纖布的物理編織結(jié)構(gòu)。這三種編織結(jié)構(gòu)的樹脂含量及浸潤性優(yōu)勢對比（圖4）：1080>2116>7628，即1080PP片最不容易產(chǎn)生CAF失效。

　　2.2.3 PCB加工過程的影響

　　PCB加工過程中在玻璃纖維與樹脂面之間產(chǎn)生的微小空隙對CAF性能有很大的影響，主要包括以下幾個(gè)方面：

　　（1）壓板時(shí)壓力。升溫速率以及高溫段的固化溫度和時(shí)間都對CAF性能有影響，但影響最大的是高溫段的固化溫度和時(shí)間。

　?。?）除膠參數(shù)：除膠參數(shù)的合適與否直接決定了孔壁的清潔度，這又反過來影響孔壁粗糙度。

　?。?）孔壁粗糙度：除了上面講的除膠參數(shù)，孔粗還取決于鉆孔參數(shù)和鉆針的研磨次數(shù)，孔壁粗糙度越大，越容易發(fā)生CAF失效。

　　3 CAF失效的分析方法

　　3.1 CAF失效模式簡介

　　CAF現(xiàn)象一般發(fā)生在PTH孔與PTH孔.PTH孔與線。線與線。層與層之間。為準(zhǔn)確的分析失效原因，必須了解線路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，再根據(jù)結(jié)構(gòu)制定合適的分析方法。常見的四種CAF失效模式如圖5所示。

　　3.2 查找失效點(diǎn)

　　由于CAF失效引起的短路通常很微小，所以要確認(rèn)失效點(diǎn)，以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域，步驟如下。

　?。?）先把一個(gè)單元的分成兩個(gè)小單元；（2）用高阻計(jì)分別對這兩個(gè)小單元進(jìn)行絕緣電阻測試；（3）對阻值偏小的單元再切割。

　　以此類推，直到找出失效點(diǎn)。使用半分法找到CAF失效短路區(qū)