臺灣IC設計商正加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺系晶片商，皆已積極開發(fā)符合無線充電聯(lián)盟（WPC）Qi標準的解決方案，期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中，凌通更已率先取得WPC認證，并開始大量出貨。

　　凌通微控制器（MCU）專案處長王鴻彬表示，在中、美、日電信營運商力挺下，無線充電市場商機已逐步擴大，且低功率標準規(guī)范也日益成熟，中功率標準規(guī)范更即將底定，遂吸引眾多臺灣IC設計商加入此一市場競爭行列，并挾成本優(yōu)勢分食國際晶片大廠的市占率。

　　王鴻彬進一步指出，盡管德州儀器（TI）、IDT與飛思卡爾（Freescale）等國際晶片商較早量產(chǎn)無線充電晶片，但臺灣晶片商已開始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產(chǎn)品已可出貨。此外，受惠于Qi標準日益完備，臺廠投入晶片開發(fā)的風險也愈來愈低，進而激勵更多MCU廠商與類比IC業(yè)者爭相投入此一市場，讓下游模組廠或設備商有更多不同的方案可選擇。

　　據(jù)了解，凌通已成為臺灣首家通過WPC標準認證的晶片商，目前已開始大量出貨無線充電發(fā)送器（Tx）與接收器（Rx）等元件，其發(fā)送器應用市場涵蓋機上盒（STB）、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機背殼為主要應用市場。

　　事實上，臺系晶片商由于較欠缺無線充電IC量產(chǎn)經(jīng)驗，因此現(xiàn)階段將以「鄉(xiāng)村包圍城市」的策略，先從二線品牌廠或者周邊設備等市場開始做起，然后再逐漸滲透一線行動裝置品牌廠供應鏈。

　　王鴻彬透露，目前許多中國大陸白牌智慧型手機業(yè)者對無線充電技術(shù)十分感興趣，而臺系IC設計商已有能力晶片價格壓低，進而可滿足此一市場需求，因此未來無線充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機，并帶動無線充電晶片出貨量攀升。

　　值得注意的是，目前臺系晶片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設計亦以Qi標準為主，未來是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。王鴻彬表示，以凌通而言，現(xiàn)階段仍以市場較成熟的Qi標準為產(chǎn)品開發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場需求，未來亦不排除同時發(fā)展。