意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過該制程設(shè)計(jì)芯片原型。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比產(chǎn)品、MEMS和感測器産品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅絕緣層金氧半電芯體元件（FD-SOI）在內(nèi)的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)的小量芯片制造服務(wù)，結(jié)合CMP的先進(jìn)服務(wù)能力，可為想要設(shè)計(jì)智慧型感測器系統(tǒng)的中小企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室提供一條能使用最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)制造芯片的途徑。

意法半導(dǎo)體采用THELMA制程成功研發(fā)并銷售數(shù)十億顆加速度計(jì)和陀螺儀。意法半導(dǎo)體目前以代工服務(wù)形式向第叁方提供這項(xiàng)製程，旨于推動(dòng)動(dòng)作感測應(yīng)用在消費(fèi)性電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。

意法半導(dǎo)體0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺儀和加速度計(jì)的厚磊晶層），透過整合薄厚不一的多晶硅層來制造元件的結(jié)構(gòu)和互連元件，實(shí)現(xiàn)單晶片整合線性動(dòng)作和角速度機(jī)械單元，可為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優(yōu)勢。