MEMS 模型由系統(tǒng)和IC 設(shè)計(jì)師使用，因此模型應(yīng)當(dāng)盡可能緊密地集成到用戶(hù)的設(shè)計(jì)流程。對(duì)于IC 設(shè)計(jì)師，這需要模型支持所有模擬器，具有設(shè)計(jì)流程中的各種實(shí)體化等級(jí)的多種視圖。實(shí)現(xiàn)這一功能并非易事，需要考慮質(zhì)量保證、模型驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)室管理的最佳實(shí)踐。如果采用特別方法，模型使用將受損。為了促進(jìn)建模流程的更大結(jié)構(gòu)化，各公司應(yīng)當(dāng)采用設(shè)計(jì)套件。這些套件類(lèi)似于鑄造車(chē)間提供的標(biāo)準(zhǔn)IC 設(shè)計(jì)套件，執(zhí)行所提到的最佳方法。

傳感器公司應(yīng)當(dāng)期望增加目前和可預(yù)見(jiàn)未來(lái)可提供的任何商用工具。MEMS設(shè)計(jì)流程中使用的工具和方法必須支持自動(dòng)化模型生成、相對(duì)于系統(tǒng)性能的變量參數(shù)化、可擴(kuò)展模型和IC 設(shè)計(jì)流程集成。但是最顯而易見(jiàn)的是，需要投資建立可靠的統(tǒng)計(jì)模型，它能捕捉制造分布，并能讓設(shè)計(jì)環(huán)境與制造場(chǎng)所隨時(shí)保持一致。捕捉所討論的所有元素的MEMS流程對(duì)于實(shí)現(xiàn)下一代傳感器產(chǎn)品的最佳解決方案非常關(guān)鍵。