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            關(guān)于智能卡芯片的發(fā)展,英飛凌是這么看的(一)

            作者: 時(shí)間:2013-11-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            智能卡,尤其是移動(dòng)支付的技術(shù)推進(jìn),加快了這類型產(chǎn)品的普及,而在這種大范圍的應(yīng)用下,對(duì)于安全性的考慮及其發(fā)展趨勢(shì)的定位是消費(fèi)者和廠商需要謹(jǐn)慎考慮的問(wèn)題。英飛凌作為智能卡行業(yè)也移動(dòng)支付行業(yè)安全領(lǐng)域的領(lǐng)先者,會(huì)用什么方式來(lái)應(yīng)對(duì)這個(gè)“高?!钡膽?yīng)用狀況?根據(jù)英飛凌智能卡與安全部門(mén)中國(guó)區(qū)經(jīng)理潘曉哲的說(shuō)法:總體來(lái)說(shuō)就是三大趨勢(shì),緊盯安全。

            關(guān)于智能卡芯片的發(fā)展,英飛凌是這么看的(一)

              趨勢(shì)一:存儲(chǔ)從ROM到EEPROM

              問(wèn):未來(lái)在存儲(chǔ)技術(shù)方面的趨勢(shì)?

              答:之前您可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)ROM的產(chǎn)品,在各種應(yīng)用里都需要掩膜。但從整體技術(shù)趨勢(shì)看,會(huì)由ROM轉(zhuǎn)移到EEPROM來(lái)完成智能卡的應(yīng)用。為什么呢?首先是性能的提升和功耗的降低。對(duì)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)講就是線寬。線寬從最早的0.22μm(220nm)下降到了0.13μm(130nm),英飛凌現(xiàn)在推廣的主流產(chǎn)品是90nm。通常線寬越低,功耗越低,性能越好。因此線寬不斷降低是一個(gè)技術(shù)趨勢(shì)。

              第二,跟原來(lái)硬的ROM的掩膜相比,未來(lái)基于EEPROM,英飛凌推出了安全凌捷掩膜。此項(xiàng)技術(shù)更具成本優(yōu)勢(shì),也會(huì)成為未來(lái)的趨勢(shì)。

              問(wèn):當(dāng)從ROM變到EEPROM,自身安全性會(huì)有什么樣的變化?

              答:其實(shí)在英飛凌所做的EEPROM的工藝?yán)锩?,程序下載后通過(guò)特定方式直接固化,可以達(dá)到和ROM一樣的安全等級(jí),甚至提供一些額外的安全性能。為了證明這一點(diǎn),最容易的方法就是拿到證書(shū)。英飛凌現(xiàn)在的EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)獲得了CC EAL 6+(高)證書(shū),市場(chǎng)上大部分的CC證書(shū)是4+或者5+。在高端分層的產(chǎn)品里會(huì)用到6+證書(shū)。

              英飛凌潘曉哲

              英飛凌科技(中國(guó))有限公司智能卡與安全部門(mén)中國(guó)區(qū)經(jīng)理潘曉哲

              問(wèn):為什么過(guò)去ROM與EEPROM的結(jié)合物比較多?

              答:主要和成本有關(guān)。比如原先有的產(chǎn)品ROM在90k到120k范圍,EEPROM在4k到16k范圍。同樣的范圍,EEPROM占用芯片面積更大。在這種情況下,怎樣在控制成本和芯片面積的前提下,放入更多內(nèi)容?對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)講,采取了一個(gè)折中的辦法。有些東西不變,如程序,這部分就放在ROM里面,因?yàn)樗加每臻g比較大而且不需要改動(dòng)。另一方面是在EEPROM里放用戶數(shù)據(jù),如個(gè)人信息數(shù)據(jù),不會(huì)太大,可能8k或16k。最終的妥協(xié)方案就是把兩個(gè)方案放在一起,不動(dòng)的放在ROM,要改變的放在EEPROM,這樣的組合會(huì)有成本優(yōu)勢(shì)。之前大家聽(tīng)到的ROM產(chǎn)品、硬掩膜產(chǎn)品都屬于這類產(chǎn)品。

              問(wèn):未來(lái)又會(huì)怎么樣?

              答:無(wú)論是在0.22μm還是0.13μm工藝中,EEPROM的單元成本高于ROM,但是有個(gè)臨界點(diǎn)。在現(xiàn)在推出的90nm中,這兩者已經(jīng)差不多了。對(duì)于未來(lái)的65nm,EEPROM的成本肯定會(huì)低于ROM。這只是芯片成本的大概估算。但是ROM產(chǎn)品是有掩膜費(fèi)的,掩膜之后的版本可以用在產(chǎn)品里。而掩膜費(fèi)本身也是非常昂貴的。隨著線寬的下降,掩膜費(fèi)是成倍上升的。從這個(gè)角度來(lái)講,對(duì)用戶來(lái)說(shuō),未來(lái)在90nm甚至是65nm仍然采用ROM產(chǎn)品,不僅有掩膜費(fèi)用,芯片的成本也會(huì)更加昂貴?,F(xiàn)在英飛凌提供的90nm的產(chǎn)品,EEPROM的價(jià)格比ROM更加便宜。我們也希望能夠推動(dòng)用戶盡快接受這樣的趨勢(shì)。

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