高通/Marvell獨食TD-LTE招標八成 國芯堪憂
權威數據統(tǒng)計,聯發(fā)科在中國智能手機芯片的應用率突破50%,高通占33%,而本土芯片制造商展訊只占到11%,在各大廠商夾擊下,中國本土芯片就顯得暗淡無光。國內芯片廠商的現狀除了頻繁受制與外來芯片商的議價外,而且對外來芯片進口依賴變?yōu)榭赡堋P酒瑢俑咝录夹g,要在這片市場下站穩(wěn)腳還需提高其自主研發(fā)能力,而非機械復制止步不前,中國芯片制造商在中國這個大環(huán)境下,知識產權環(huán)境惡劣,自主研發(fā)的高新技術產品,容易被復制,但畢竟芯片產品才是其核心競爭力,不能失去。法律對盜版山寨的約束保護能力較弱,讓中國的自主研發(fā)力更加捉襟見肘,這也使得中國芯短板在匱乏知識產權的背景下被無限放大。
不得不提聯發(fā)科曾推出的MT6572支援中國的TD-SCDMA電信系統(tǒng),除了晶片本身價格便宜之外,周邊搭配的零組件成本也相當經濟,整機的成本可望落在40美元上下,遠把國內廠商甩在身后。
只有把自主知識產權作為考量品牌溢價的重要指標階段,中國才有機會創(chuàng)造出屬于自己的中國芯。對于未來,一國產芯片人士表示,“以后肯定會是全模市場。”他認為,4G發(fā)牌之后,還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來,擴大規(guī)模。目前,聯芯、展訊、聯發(fā)科都在進行全模單芯片產品的開發(fā)。國產芯片商后勁不足凸顯品牌技術的缺憾,痛定思痛后,需要考慮的是在下一次招標中,如何讓這樣的困境不再發(fā)生。
評論