1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求

　　(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

　　(B)由于無(wú)鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑活性高。

　　(C)提高助焊劑的活化溫度，要適應(yīng)無(wú)鉛高溫焊接溫度。

　　(D)焊后殘留物少，并且無(wú)腐蝕性，滿足ICT探針能力和電遷移。

　　2、焊膏印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。

　　確定了無(wú)鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。選擇焊膏要做工藝試驗(yàn)，看看印刷性能否滿足要求，焊后質(zhì)量如何。總之要選擇適合自己產(chǎn)品和工藝的焊膏。

　　3、無(wú)鉛焊劑必須專門配制焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面,提高潤(rùn)濕性,防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。高溫下助焊劑對(duì)PCB的焊盤，元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時(shí)對(duì)金屬表面產(chǎn)生活化作用。

　　4、波峰焊中無(wú)VOC免清洗耳恭聽(tīng)焊劑也需要特殊配制。無(wú)鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑對(duì)某些產(chǎn)品也是需要的。

　　5、高溫對(duì)元件的不利影響

　　陶瓷電阻和特殊的電容對(duì)溫度曲線的斜率(溫度的變化速率)非常敏感,由于陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(shù)CTE相差大，在焊點(diǎn)冷卻時(shí)容易造成元件體和焊點(diǎn)裂紋，元件開(kāi)裂現(xiàn)象與CTE的差異、溫度、元件的尺寸大小成正比。

　　鋁電解電容對(duì)清晰度極其敏感。

　　連接器和其他塑料封裝元件在高溫時(shí)失效明顯增加。主要是分層、爆米花、變形等、粗略統(tǒng)計(jì)，溫度每提高10℃，潮濕敏感元件(MSL)的可靠性降1級(jí)。解決措施是盡量降低峰值溫度;對(duì)潮濕敏感元件進(jìn)行去潮烘烤處理。

　　6、高溫對(duì)PCB的不利影響

　　高溫對(duì)PCB的不利影響在第三節(jié)中已經(jīng)做了分析，高溫容易PCB的熱變形、因樹(shù)脂老化變質(zhì)而降低強(qiáng)度和絕緣電阻值，由于PCB的Z軸與XY方向的CTE不匹配造成金屬化孔鍍層斷裂而失效等可靠性問(wèn)題。

　　解決措施是盡量降低峰值溫度，一般簡(jiǎn)單的消費(fèi)類產(chǎn)品可以采用FR-4基材，厚板和復(fù)雜產(chǎn)品需要采用耐高溫的FR-5或CEMn來(lái)替代FR-4基材。

　　7、電氣可靠性

　　回流焊、波峰焊、返修形成的助焊劑殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，導(dǎo)電體之間可能會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致表面絕緣電阻的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶(錫須)生長(zhǎng)的出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移(俗稱“漏電”)的風(fēng)險(xiǎn)。為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行*估。

　　8、關(guān)于無(wú)鉛返修