淺析SMT焊膏質量與測試
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（a）極其不規(guī)則焊粉（b）不規(guī)則焊粉（c）較規(guī)則焊粉
（d）b中A球表面孔洞（e）較規(guī)則焊粉表面（f）規(guī)則球形焊粉
3焊劑載體
免清洗要求焊劑載體保持傳統(tǒng)焊膏功能外，還要具備揮發(fā)性好、焊后殘留物少、無腐蝕、薄膜堅硬呈惰性等特點。焊劑載體在焊膏中的比重一般為10％~20％，體積百分比為50~60％。作為焊粉載體，它起到結合劑、助熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由成膜物質、溶劑、活化劑（表面活性劑、催化劑）、緩蝕劑、穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑等組成。為了達到免清洗效果，建議固形物、溶劑、活性劑分別占焊劑載體的25％、50％、10％左右。固形物采用熱固性樹脂以及人造合成樹脂，焊后在焊點表面形成堅硬而透明的薄膜。一般應采用多元醇類的混合物作為溶劑，建議選用高（約230℃）低（約160℃）沸點、高（30~1000cps）低（3~20cps）粘度的醇類調配成一定的粘性溶劑，使之在一個較寬的溫度范圍內具有相應的揮發(fā)速度，且150~220℃之間揮發(fā)應由慢到快。對于低沸點醇，由于揮發(fā)性較好，容易導致焊膏發(fā)干失去粘性，使工作壽命縮短；而高沸點醇有增稠和“保濕”作用，可改善工作壽命和印刷性能，但是容易吸濕，揮發(fā)也不徹底?；钚詣┦褂糜袡C弱酸而不使用傳統(tǒng)的含鹵素的活性劑，以達到焊后腐蝕性小的特點。為了彌補活性不足，可使用分子結構帶有烷基和羥基的二元羧酸。對焊劑載體質量占9％的焊膏進行的熱分析(圖2)發(fā)現(xiàn)：在100~150℃之間揮發(fā)很快，在212℃附近也有較大的揮發(fā)。表明在預熱區(qū)(125~150℃)和焊接區(qū)其不同組分分別起到了清洗和活化被焊表面的作用，然后揮發(fā)，符合工業(yè)中典型的再流焊溫度工藝曲線要求。而到220℃時，重量百分比只有95％，殘留物較少，且呈一層堅硬透明的薄膜，不必清洗。
4基本性能測試
4.1粘度及其特性
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