2013 年 12 月5 日，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出業(yè)界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB，擴展其TrenchFET P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si8851EDB是為在移動計算設備中提高效率和節(jié)省空間而設計的，在-4.5V和-2.5V柵極驅動下分別具有8.0mΩ和11.0mΩ的極低導通電阻。

　　Si8851EDB把P溝道Gen III技術與MICRO FOOT的無封裝CSP技術，以及30pin設計和引腳布局結合在一起，在給定的面積內提供了盡可能低的導通電阻。與最接近的2mm x 2mm x 0.8mm器件相比，Si8851EDB的高度薄50%，在4.5V柵極驅動下的導通電阻幾乎只有一半，單位封裝尺寸的導通電阻低37%。Si8851EDB的導通電阻接近3.3mm x 3.3mm x 0.8mm的MOSFET，外形尺寸小56%，單位封裝尺寸的導通電阻低30%以上。

　　當前推出的器件高度只有0.4mm，適和在平板電腦、智能手機和筆記本電腦的電源管理應用中用作負載和電池開關。Si8851EDB的低導通電阻使設計者可以在其電路里實現更低的壓降，從而更有效地使用電能并延長電池使用壽命，同時其小占位可節(jié)省寶貴的PCB空間。Si8851EDB的典型ESD保護達到6kV，有助于保護手持設備避免因靜電放電而損壞，同時保證在生產過程能對零組件進行安全的加工處理。MOSFET符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定，符合RoHS指令2011/65/EU。

　　Si8851EDB現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十二周到十六周。