近日，全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會(huì)上宣布，推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤 （eSSD），助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)備所需的風(fēng)扇，并為未來全液冷人工智能（AI）服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

在現(xiàn)有技術(shù)條件下，全液冷訓(xùn)練服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)仍面臨部分組件的制約。傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤直接液體冷卻（DLC）設(shè)計(jì)只能冷卻每個(gè)固態(tài)硬盤的一側(cè)，防止熱插拔。為兼顧緊湊設(shè)計(jì)與散熱成本，服務(wù)器需采用全方位液冷方案，以確保各組件均滿足架構(gòu)要求。

Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術(shù)難題，如熱插拔和單側(cè)散熱限制等。在GTC 2025期間，Solidigm將展示其首款采用Solidigm? D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形規(guī)格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展現(xiàn)了如何將創(chuàng)新的Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項(xiàng)業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品進(jìn)行巧妙結(jié)合。這一組合在保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運(yùn)行和便捷維護(hù)的基礎(chǔ)上，更顯著提升了散熱效率。”

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件預(yù)計(jì)將于今年下半年開始應(yīng)用于 AI 服務(wù)器。這一創(chuàng)新產(chǎn)品組合不僅展現(xiàn)了 Solidigm 在封裝創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)力，更體現(xiàn)了 Solidigm 在企業(yè)級(jí) SSD 領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和深耕。此前，Solidigm 就已率先推出“標(biāo)尺(Ruler)”規(guī)格尺寸的 SSD 產(chǎn)品，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米規(guī)格尺寸，以增強(qiáng)風(fēng)冷服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活性。