3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。

Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。

公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早已成為慣例，歷史上蘋果自研芯片并不少見，用于手機計算的A系列、電腦類產(chǎn)品計算的M系列已經(jīng)迭代多年；輔助能力方面，主打無線連接有W和H系列、用于穿戴產(chǎn)品是S系列以及Vision Pro的空間計算芯片R1。

蘋果選擇自研，這對博通來說無疑是壞消息，蘋果貢獻了博通2022年和2023財年大約20%的營業(yè)收入，隨著自研芯片的到來，博通的營收將會受到影響。