恩智浦汽車芯片部門收入同比下降…

英飛凌整體應(yīng)收出現(xiàn)下滑…

意法半導體單季營收同步下滑…

德州儀器三季度實現(xiàn)營收同比下降…

大廠業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔玻?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/汽車芯片">汽車芯片市場疲軟局勢依舊。

寒冬已至：汽車芯片市場遇冷

對比 2023 年全球收入前十公司的收入排名不難發(fā)現(xiàn)，幾家頭部汽車芯片廠商都跌出排名。例如被稱為「半導體行業(yè)風向標」的德州儀器和正強攻碳化硅市場的意法半導體，反而是同為功率半導體「歐洲雙雄」之一的英飛凌進入前十，顯示出行業(yè)之間正出現(xiàn)微妙變化。

英飛凌發(fā)布的財報顯示，2025 財年第一財季（即 2024 年第四公歷季度）實現(xiàn)營收 34.24 億美元，同比下滑 8%、環(huán)比下滑 13%?！?/p>

根據(jù)英飛凌預測，下一個季度預計營收環(huán)比增長 5.1%，其中汽車和工業(yè)領(lǐng)域的庫存調(diào)整仍在繼續(xù)，不過調(diào)整力度正逐漸減弱，多個消費類市場的庫存水平已恢復正常。

對于整體 2025 年，英飛凌認為汽車需求預計將保持平穩(wěn)。盡管宏觀經(jīng)濟狀況正在改善，但逆風情況依然存在，包括汽車經(jīng)銷商庫存調(diào)整和消費者需求謹慎等。從區(qū)域角度看，歐洲、日本、韓國和北美的主要地區(qū)預計將下降；中國汽車市場將更多地轉(zhuǎn)向本土 OEM 廠商（原始設(shè)備制造商）。

德州儀器四季度財報顯示，期內(nèi)公司整體實現(xiàn)營收 40 億美元，同比下滑 2%、環(huán)比下滑 3%。具體終端市場方面，第四季度在工業(yè)市場出現(xiàn)低個位數(shù)百分比下降；汽車市場環(huán)比下降約 5%；個人電子市場上漲約 5%；企業(yè)級系統(tǒng)市場下降低個位數(shù)百分比；通信設(shè)備市場上漲高個位數(shù)百分比。

意法半導體第四季度凈收入同比下降 22.4% 至 33.21 億美元。根據(jù)公司 CEO Jean-Marc Chery 分析，四季度尤其是歐洲汽車市場承壓，公司將持續(xù)順應(yīng)汽車電動化和數(shù)字化趨勢發(fā)展。2024 年全年，公司整體收入同比下滑 23.2%，主要源于工業(yè)市場的大幅下滑、汽車市場也有小幅度下滑。

除了純硅基汽車芯片，碳化硅這種新材料的應(yīng)用也影響著行業(yè)變化。在 2024 年汽車芯片市場承壓的態(tài)勢下，碳化硅是其中為數(shù)不多仍有增長的細分品類。

根據(jù)英飛凌在業(yè)績會上透露，2024 年與多家中國的汽車 OEM 廠商開展合作，且其碳化硅業(yè)務(wù)在快速增長。意法半導體在 2024 年碳化硅產(chǎn)品的總營收為 11 億美元。尤其中國是全球電動汽車行業(yè)增長最快的市場，公司也與中國汽車制造廠商有比其他供應(yīng)商更多的合作動作。

在過去的汽車芯片短缺時期，市場對芯片的需求極為旺盛，這促使各大芯片制造商紛紛加大產(chǎn)能投入。英飛凌早在 2022 年就啟動了在馬來西亞居林建設(shè)全球最大、最高效的 200 毫米寬禁帶半導體工廠，2022 年 2 月宣布投資 20 億歐元，8 月又追加宣布 50 億歐元投資。博世在 2022 年再投資 4 億歐元用于擴大德國德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能，并在馬來西亞檳城州建立一個半導體測試中心。華虹半導體在智能電動汽車芯片需求激增的背景下，2024 年產(chǎn)能預計增長，截至 2023 年 Q4，其 8 英寸折合產(chǎn)能已增至 39.1 萬片。

然而，隨著這些新增產(chǎn)能的逐步釋放，市場供應(yīng)迅速增加。與此同時，全球經(jīng)濟形勢卻發(fā)生了變化，經(jīng)濟增長放緩，消費者購買力下降，終端市場增長動力不足。這使得汽車芯片的需求未能如預期般增長，導致產(chǎn)能過剩的局面逐漸顯現(xiàn)。

同時，下游需求變化。Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang 分析指出，大約從 2023 年第三和第四季度開始，電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預期，造成了當前汽車芯片市場出現(xiàn)庫存積壓情況。全球市場對電動車的需求放緩，與電動汽車價格相比一般燃油車偏高、充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施不完善、冬季低氣溫影響里程數(shù)等因素有關(guān)，導致全球市場相對偏向于購買油電混合型電動車。

此前，在汽車芯片短缺的情況下，車企為了應(yīng)對供應(yīng)鏈風險，紛紛采取囤貨策略。但隨著市場形勢的變化，這些囤貨逐漸成為庫存負擔。當市場需求增長放緩時，車企的囤貨行為使得芯片庫存積壓問題更加嚴重。此前汽車制造商大量囤積芯片，而如今需求增長不及預期，導致庫存難以消化，進一步加劇了產(chǎn)能過剩的狀況。

逆勢而上：細分領(lǐng)域亮點頻現(xiàn)

高性能計算芯片：英偉達、高通等公司推出新一代自動駕駛芯片，獲得車企訂單 自動駕駛、智能座艙等趨勢推動高性能計算芯片需求增長。

功率半導體：英飛凌、意法半導體等公司擴大碳化硅產(chǎn)能，滿足新能源汽車需求。新能源汽車滲透率提升，帶動功率半導體需求增長。

傳感器芯片：索尼、安森美等公司推出新一代車載圖像傳感器，提升自動駕駛感知能力。自動駕駛等級提升，對傳感器數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求。

而且新能源汽車對芯片的需求不僅在數(shù)量上大幅增加，在性能上也有更高要求。一輛傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為 500 - 600 顆，而隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分新能源車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在 1000 - 1200 個，一些以智能為主打的新能源車型，則需要的芯片數(shù)量更多，甚至能達到 2000 顆左右。新能源汽車需要大量的 DC - AC 逆變器、變壓器、轉(zhuǎn)換器等元器件，這使得對 IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量大幅增加。新能源汽車的快速發(fā)展，為汽車芯片市場帶來了廣闊的發(fā)展空間。隨著新能源汽車市場份額的不斷擴大，對汽車芯片的需求也將持續(xù)增長，從而拉動汽車芯片市場的發(fā)展。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)逆勢？

作為半導體行業(yè)風向標，美國德州儀器公司 2024 年第四季度營收 40.07 億美元，同比下滑 2%。意大利和法國合資企業(yè)——意法半導體的業(yè)績下滑情況更為明顯，其 2024 年第四季度營收 33.2 億美元、凈利潤 3.41 億美元，分別同比下降 22.4% 和 68.4%。意法半導體首席執(zhí)行官謝里坦言，歐洲市場正面臨工業(yè)復蘇滯后、庫存積壓以及汽車需求放緩的三重壓力。

相比其他市場，中國市場需求較為穩(wěn)定，展現(xiàn)強勁韌性。德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭在業(yè)績交流會上表示，中國市場在四季度同比和環(huán)比都實現(xiàn)了增長，大約增幅為 15%。有分析認為，在行業(yè)疲弱背景下，中國市場或成為全球汽車芯片廠商未來破局的關(guān)鍵因素。

事實上，在一些細分芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已取得了不俗進展。例如，在車載 MCU 芯片領(lǐng)域，東風汽車發(fā)布的 DF30 芯片，填補了國內(nèi)高端車規(guī)級 MCU 芯片的空白。在功率器件領(lǐng)域，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，比亞迪 IGBT 功率器件裝車量已于 2023 年超過英飛凌躍居國內(nèi)第一。在智駕芯片領(lǐng)域，據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，2024 年 1—6 月，在智駕域控芯片前裝標配量 Top10 中，自主占據(jù) 4 席，分別是華為昇騰 610、地平線征程 5、地平線征程 3 和愛芯元智凌芯 01，四款芯片合計市占率達 18.8%，而 2023 年只有 13.9%；在同期的智能座艙域控芯片裝機量 Top10 中，本土品牌占據(jù)三席。

而伴隨著 DeepSeek 的火爆并開源，不僅為全球汽車智能化打開了一扇新大門，也為本土廠商的突圍提供了新思路。從進展來看，智能駕駛領(lǐng)域已有華為昇騰、黑芝麻智能、愛芯元智、地平線、芯擎科技等智駕芯片公司官宣加入 DeepSeek 生態(tài)；國際企業(yè)中，英偉達也官宣搭載 DeepSeek-R1。隨著芯片企業(yè)陸續(xù)加入 DeepSeek 生態(tài)，汽車企業(yè)自 2 月 6 日起，吉利、上汽、長城等均陸續(xù)官宣實現(xiàn)與 DeepSeek 深度融合。

在智能駕駛領(lǐng)域，DeepSeek 等大模型具有強大的自然語言處理和推理能力，可以為智駕提供更加精準、高效的算法支持。本土廠商不僅可以借助 DeepSeek 等技術(shù)提升智能駕駛系統(tǒng)的性能和安全性；通過引入 DeepSeek 等大模型，本土廠商還可以降低智能駕駛系統(tǒng)的研發(fā)成本和時間成本，加速智能駕駛技術(shù)的商業(yè)化進程。不過，將 DeepSeek 等大模型與智能駕駛系統(tǒng)進行有效集成和應(yīng)用也是本土廠商需要解決的問題，這需要廠商具備強大的技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)集成能力。