雙獎同輝,佳績頻傳!大聯(lián)大世平一舉斬獲“應(yīng)用創(chuàng)新之流程智造‘新質(zhì)’獎和離散智造‘新質(zhì)’獎”兩項殊榮
2025年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(以下簡稱:世平)在第23屆中國自動化+數(shù)字化“新質(zhì)獎”評選活動中,憑借創(chuàng)新的「基于NXP應(yīng)用于儲能電站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空壓機(SiC 800V)方案」分別獲得中國工控網(wǎng)“應(yīng)用創(chuàng)新之流程智造‘新質(zhì)’獎和離散智造‘新質(zhì)’獎”兩項殊榮,這不僅展現(xiàn)了世平在工業(yè)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力,也為大聯(lián)大二十周年的輝煌歷程增添了濃墨重彩的一筆。
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圖示:應(yīng)用創(chuàng)新之流程智造“新質(zhì)”獎獎杯
圖示:離散智造“新質(zhì)”獎獎杯
中國自動化+數(shù)字化“新質(zhì)獎”獎項評選面向自動化、數(shù)字化、工業(yè)機器人、工業(yè)互聯(lián)的全產(chǎn)業(yè)鏈,旨在推舉和表彰驅(qū)動中國新型工業(yè)化發(fā)展的“新質(zhì)”企業(yè),是中國工業(yè)自動化界歷史最悠久的獎項之一。世平作為大聯(lián)大旗下的重要成員,憑借強大的技術(shù)支持與供應(yīng)鏈整合能力,積極參與中國自動化與數(shù)字化進程。通過不斷深化和拓寬技術(shù)創(chuàng)新實力,世平成立應(yīng)用技術(shù)群(ATU),可提供涵蓋軟硬件的完整技術(shù)支持,協(xié)助客戶打造先進解決方案。同時,公司還設(shè)立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測試的實驗室,助力客戶縮短研發(fā)周期、快速實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
流程智造“新質(zhì)”獎——基于NXP應(yīng)用于儲能電站800V BMS方案
全面推動綠色低碳發(fā)展,是新型工業(yè)化的內(nèi)在要求。在這一進程中,工業(yè)儲能發(fā)揮著不可或缺的作用。而作為儲能系統(tǒng)的“大腦”,高效可靠的電池管理系統(tǒng)(BMS)能夠?qū)崟r監(jiān)測電池狀態(tài),預(yù)防故障發(fā)生,延緩電池性能下降和容量衰減,從而保障用戶安全和環(huán)境安全。
此次榮獲流程智造“新質(zhì)”獎的「基于NXP應(yīng)用于儲能電站800V BMS方案」,正是由大聯(lián)大世平應(yīng)用技術(shù)團隊針對儲能安全精心打造的電池監(jiān)控系統(tǒng)。該方案基于恩智浦(NXP)的MC33774多節(jié)電池組監(jiān)控芯片設(shè)計,具備高串數(shù)和多節(jié)點級聯(lián)等特點,能夠靈活高效地監(jiān)測與控制電池狀態(tài),確保電池組的健康。
圖示:基于NXP應(yīng)用于儲能電站800V BMS方案展示板圖
MC33774芯片支持4~18串電池,系統(tǒng)設(shè)計上搭配NXP LPC5516+MC33665等電池組電源和MCU控制芯片,電源耐壓可高達94V,電池電壓檢測精度可達0.8mV,全溫度范圍內(nèi)的總測量誤差(TME)小于1.5mV,適用于多種化學(xué)電池。在方案設(shè)計中,世平為每塊電路板配備3組MC33774模塊,并采用電容隔離技術(shù)和菊花鏈雙向通信,實現(xiàn)了多板級聯(lián)的靈活擴展,可支持800V甚至更高電壓的穩(wěn)定運行。
不僅如此,世平還為該方案提供全面的軟件支持。公司采用FreeRTOS實時操作系統(tǒng),支持底層驅(qū)動以及SL/SAF驅(qū)動,并且滿足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全標準,為儲能電站的穩(wěn)定運行提供了保障。在實際應(yīng)用中,世平的這一方案依托精準的電量預(yù)測和電池健康狀態(tài)監(jiān)測,顯著提升了儲能電站在全生命周期內(nèi)的安全性與運行效率。
離散智造“新質(zhì)”獎——基于onsemi e-Compressor空壓機(SiC 800V)方案
隨著新能源行業(yè)的飛速發(fā)展,高壓快充技術(shù)已成為破解“里程焦慮”和提升充電效率的核心突破口。在此背景下,800V高壓平臺正成為眾多車企競相布局的新賽道。然而,盡管市場前景廣闊,但800V高壓架構(gòu)的推廣仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。一方面,高壓平臺對電池、電控、電機等核心部件的耐壓、損耗、抗熱性能提出了更高的要求。另一方面,傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高功率場景下的性能瓶頸日益凸顯,而碳化硅(SiC)材料憑借其優(yōu)異的物理特性,逐漸成為理想選擇。
針對這些行業(yè)痛點,大聯(lián)大世平推出「基于onsemi e-Compressor空壓機(SiC 800V)方案」,并榮獲中國工控網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新之離散智造“新質(zhì)”獎。該方案集成安森美(onsemi)的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦(NXP)的汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)FS23、圣邦微(SGMicro)的OPA以及納芯微(Novosense)的隔離器件,符合ASIL-B功能安全等級。世平為客戶提供彈性技術(shù)支持和芯片選型,其中MCU由ATU團隊單片機工程師提供完整的電機控制算法并將算法集成在代碼中,用戶可以在短時間移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用,以縮短設(shè)計進程。
圖示:基于onsemi e-Compressor空壓機(SiC 800V)方案展示板圖
在硬件設(shè)計方面,世平充分發(fā)揮了SiC MOSFET在高頻和高溫條件下的優(yōu)異導(dǎo)通和關(guān)斷特性,不僅提高系統(tǒng)效率,還通過高功率密度實現(xiàn)小型化設(shè)計,減少開關(guān)損耗。軟件方面,世平采用空間矢量脈寬調(diào)制(SVM)和雙電阻采樣技術(shù),進一步提升系統(tǒng)的控制精度和可靠性。在系統(tǒng)安全方面,該方案還通過SBC FCCU硬件監(jiān)控MCU故障,并結(jié)合Watchdog進行MCU存活監(jiān)督,確保系統(tǒng)失效安全保護。同時,方案提供全功能的電機軟硬故障保護、過流、過欠壓、堵轉(zhuǎn)、缺相、過溫等保護功能,能夠進一步提高系統(tǒng)的抗干擾能力,優(yōu)化EV續(xù)航里程。此外,為簡化開發(fā),世平還提供軟件demo算法和硬件參考設(shè)計,可縮短客戶研發(fā)周期。
在全球工業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型的過程中,分銷商的服務(wù)也在逐漸發(fā)生轉(zhuǎn)變。作為銜接產(chǎn)業(yè)上下游伙伴的關(guān)鍵角色,世平充分發(fā)揮了作為分銷商的獨特優(yōu)勢,公司不僅具備出色的供應(yīng)鏈管理能力,而且能夠整合優(yōu)質(zhì)資源,博采眾長地為客戶提供先進的解決方案,與客戶攜手共建技術(shù)生態(tài)圈。此次一舉斬獲流程智造“新質(zhì)”獎和離散智造“新質(zhì)”獎兩項殊榮,是世平在工業(yè)自動化與數(shù)字化領(lǐng)域技術(shù)實力與創(chuàng)新能力的充分體現(xiàn),也是大聯(lián)大多年深耕行業(yè)、持續(xù)推動智能制造發(fā)展的有力證明。
筑夢二十載,共贏芯未來
大聯(lián)大長期專注于積極探索行業(yè)與客戶的多元化需求,致力于為客戶創(chuàng)造長期價值。憑借豐富的技術(shù)支持經(jīng)驗和行業(yè)洞察能力,受到業(yè)內(nèi)媒體及專業(yè)人士的高度認同和廣泛信賴。
2025年是大聯(lián)大在半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域砥礪奮進的第二十年。在二十年的發(fā)展歷程中,大聯(lián)大通過不斷深化與全球優(yōu)秀廠商的合作,構(gòu)建起覆蓋廣泛、響應(yīng)迅速的分銷網(wǎng)絡(luò)。同時,依托精準把握市場動態(tài)和技術(shù)趨勢,大聯(lián)大成功與客戶攜手研發(fā)一系列前沿技術(shù)和解決方案,有效滿足了當前市場對于先進半導(dǎo)體產(chǎn)品的迫切需求。并且,作為技術(shù)生態(tài)圈的搭建者和推動者,大聯(lián)大今年還將聚焦工業(yè)、車用兩大熱門領(lǐng)域,開展一系列技術(shù)路演活動,廣邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴,共同探討行業(yè)趨勢、分享實踐經(jīng)驗與創(chuàng)新成果,促進業(yè)內(nèi)合作和交流。
著眼當下市場,以科技創(chuàng)新為驅(qū)動引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力,正引領(lǐng)中國工業(yè)邁向新的階段。在此過程中,大聯(lián)大將依托廣泛的全球資源,積極整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈,幫助客戶加速科技創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用,賦能工業(yè)產(chǎn)業(yè)升級與發(fā)展。
關(guān)于大聯(lián)大控股:
大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,成立于2005,今年喜迎20周年,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家,全球69個服務(wù)據(jù)點,2024年營業(yè)額達新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選?? 通路標竿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定,同時持續(xù)致力于強化ESG永續(xù)發(fā)展,連續(xù)3年榮獲國際肯定,MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,并以「共創(chuàng)伙伴價值?? 成就未來」為企業(yè)宗旨,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系。
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