近日，為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和最新硬核成果。

在本屆上海光博會(huì)上，陜西多家光電子領(lǐng)域“硬科技”企業(yè)驚艷亮相。其中，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“光電子先導(dǎo)院”）攜多款VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）晶圓參展。

（光電子先導(dǎo)院攜多款VCSEL產(chǎn)品亮相2025年上海光博會(huì)）

光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t介紹稱(chēng)，“2024年，公司在助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量導(dǎo)入方面取得較大進(jìn)展，化合物平臺(tái)全年共為30余家客戶(hù)提供了研發(fā)、中試、檢測(cè)等全流程技術(shù)服務(wù)，完成3500萬(wàn)顆消費(fèi)電子級(jí)VCSEL芯片出貨?！?/p>

在芯片領(lǐng)域，企業(yè)完成芯片研發(fā)后，需經(jīng)歷小試、中試及試驗(yàn)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。中試階段是產(chǎn)品在大規(guī)模量產(chǎn)前的較小規(guī)模試驗(yàn)，在業(yè)界常被稱(chēng)為“死亡之谷”。其挑戰(zhàn)性在于，脫離實(shí)驗(yàn)室的理想環(huán)境后，企業(yè)需要攻克工藝放大、設(shè)備校準(zhǔn)及成本控制等難題，確保產(chǎn)品性能的一致性與高可靠性。而中試平臺(tái)的誕生，無(wú)疑給芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了“充足的燃料和助推器”。

“隨著VCSEL芯片功率密度、性能的提高，在消費(fèi)電子等領(lǐng)域大放異彩。公司已對(duì)接多家行業(yè)領(lǐng)先的消費(fèi)電子級(jí)VCSEL客戶(hù)，完成了10余款產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，其中多款產(chǎn)品已完成了APQP全階段批量驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆消費(fèi)電子級(jí)VCSEL芯片出貨?！睏钴娂t表示。

此外，在本屆上海光博會(huì)上，光電子先導(dǎo)院還全面展示了平臺(tái)建設(shè)的最新進(jìn)展。

（光電子先導(dǎo)院在2025年上海光博會(huì)上的展示板）

“2024年，光電子先導(dǎo)院對(duì)現(xiàn)有平臺(tái)進(jìn)行了全面升級(jí)。一方面，在已有的消費(fèi)電子級(jí)VCSEL芯片平臺(tái)的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)VCSEL芯片工藝，并新增核心設(shè)備20余臺(tái)（套），目前已經(jīng)完成了光刻、刻蝕、薄膜等車(chē)規(guī)級(jí)VCSEL芯片全流程工藝開(kāi)發(fā)，并進(jìn)行了多輪工藝流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求，可為車(chē)載激光雷達(dá)廠(chǎng)商提供研發(fā)、中試等服務(wù)?！睏钴娂t說(shuō)，“另一方面，公司于2024年正式啟動(dòng)‘先進(jìn)硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)’建設(shè)，新增核心設(shè)備60余臺(tái)（套），開(kāi)發(fā)130nm硅光工藝技術(shù)。目前已基本完成硬件建設(shè)，計(jì)劃于2025年開(kāi)展硅光平臺(tái)工藝調(diào)試及工藝開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)四季度完成產(chǎn)品通線(xiàn)?！?/p>

據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院系西安中科光機(jī)投資控股有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“西科控股”）的控股子公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”單位，以及陜西省光子集成產(chǎn)業(yè)中試基地，始終致力于破解光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新主體在初始階段“建不起產(chǎn)線(xiàn)、產(chǎn)品無(wú)法驗(yàn)證、產(chǎn)能無(wú)話(huà)語(yǔ)權(quán)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)高”四大痛點(diǎn)，打通光子產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化的市場(chǎng)化斷點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)化堵點(diǎn)。公司成立至今，已為超過(guò)100家包括企業(yè)、高校和科研院所在內(nèi)的客戶(hù)提供了研發(fā)、中試、檢測(cè)等全方位技術(shù)服務(wù)，助推多項(xiàng)科技成果及產(chǎn)品突破國(guó)外壟斷、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。