據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計，并顯著增加臺式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。

AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準(zhǔn)確，這標(biāo)志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺式機(jī) AM5 處理器將能夠配備多達(dá) 24 個內(nèi)核。同時，至少根據(jù) MLID 的說法，高級筆記本電腦 APU 將從 4 個 Zen 5 8 個 Zen 5c （8+4） 配置過渡到 12 核結(jié)構(gòu)。Zen 6 CCD 是 75mm^2 大，MLID 聲稱。

現(xiàn)在，增加內(nèi)核數(shù)量是一件大事。但是，AMD 臺式機(jī)處理器的高級版本將配備高達(dá) 96MB 的 L3 緩存，即每個內(nèi)核 4MB。每個內(nèi)核 4MB 與現(xiàn)有的 Zen 5 配置一致，因此 AMD 不會為了增加內(nèi)核數(shù)量而減少緩存。

AMD 預(yù)計將于 2026 年發(fā)布基于 Zen 6 的產(chǎn)品，因此有理由預(yù)期他們將使用比現(xiàn)在使用的更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)（臺積電的 4nm 級），所以想想臺積電的 N3P（3nm 級），因為 AMD 確實完全使用了領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)（可能是由于供應(yīng)限制），明年將是 N2（2nm 級）。

AMD 用于游戲 PC 的基于 Zen 6 的 Ryzens 也將配備 3D V-Cache。一些帶有內(nèi)置顯卡的筆記本電腦處理器也將配備 3D V-Cache，但具體配置還有待觀察。

AMD Medusa Point 和 Medusa Ridge

有趣的是，根據(jù) MLID 的說法，AMD 的標(biāo)準(zhǔn) APU 將基于小芯片，擺脫單片方法。Medusa Point — 一款筆記本電腦 APU — 預(yù)計將配備具有 6 個內(nèi)核的 Zen 12 CCD 和一個 200mm^2 I/O 芯片 （IOD），具有八個 RDNA 工作組、一個 128 位內(nèi)存控制器和一個大型 NPU。有人猜測可能會添加 Infinity Cache 以提高 GPU 性能。

MLID 還聲稱，桌面版 Medusa Point——據(jù)稱稱為 Medusa Ridge——將使用最多兩個 AM12 外形尺寸的 6 核 Zen 5 CCD。該產(chǎn)品將具有 155mm^2 IOD，沒有先進(jìn)的內(nèi)置 GPU，但可能具有較大的 NPU。