全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預(yù)計(jì)將于2026年初上市。

此次Renesas 365的發(fā)布標(biāo)志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來的變革性潛力?；贏ltium 365平臺打造的Renesas 365，旨在消除低效環(huán)節(jié)、實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同、促進(jìn)解決方案的探索并確保數(shù)字連續(xù)性，從而加速開發(fā)進(jìn)程，賦能工程師打造更優(yōu)質(zhì)、更智能的產(chǎn)品。

引領(lǐng)電子系統(tǒng)創(chuàng)新的未來

Renesas 365將致力于解決電子行業(yè)長期存在的挑戰(zhàn)。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)通常面臨元器件查找手工化、文檔碎片化以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作壁壘的問題。Renesas 365通過將Altium先進(jìn)云平臺有機(jī)結(jié)合瑞薩全面的產(chǎn)品組合，包括嵌入式計(jì)算、模擬與連接以及電源，來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。通過將硬件、軟件和生命周期數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一的數(shù)字環(huán)境來優(yōu)化工作流程，加快產(chǎn)品上市，確保數(shù)字化可追溯性與實(shí)時(shí)洞察，并改善從概念到部署的整個(gè)決策過程。

Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是實(shí)現(xiàn)瑞薩數(shù)字化愿景的重要里程碑。我們希望通過與Altium共同創(chuàng)建電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生命周期管理平臺，使更廣泛的市場能夠輕松進(jìn)行電子設(shè)計(jì)，從而激發(fā)出更多創(chuàng)新。瑞薩在嵌入式半導(dǎo)體解決方案方面的專業(yè)能力，結(jié)合Altium在電子設(shè)計(jì)和協(xié)同領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，將共同打造這一款開創(chuàng)性的行業(yè)解決方案。Renesas 365將徹底改變智能互聯(lián)電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式?！?/p>

五大核心支柱

Renesas 365基于五大相互關(guān)聯(lián)的解決方案支柱構(gòu)建而成，確保在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)無縫的系統(tǒng)級集成以及持續(xù)的數(shù)字連接：

●  Silicon–作為現(xiàn)代電子解決方案的基礎(chǔ)，Renesas 365確保每一顆芯片都為應(yīng)用做好準(zhǔn)備，并針對軟件定義產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。無論是針對超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，還是對性能要求極高的AI驅(qū)動應(yīng)用，Renesas 365所提供的芯片都能與整體系統(tǒng)無縫集成。

●   Discover–Powered by Altium，元器件尋源門戶不僅可以幫助工程師快速查找元件，還能從瑞薩電子全面的產(chǎn)品陣容中找到完整的解決方案，從而加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確性。

●   Develop–Powered by Altium，電子產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)平臺可以提供一個(gè)多領(lǐng)域的基于云的開發(fā)環(huán)境，從而確保硬件、軟件和機(jī)械團(tuán)隊(duì)之間實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)協(xié)作。

●   Lifecycle–Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的數(shù)字可追溯性，以實(shí)現(xiàn)無縫流暢的無線（OTA）更新，并確保從概念到部署的合規(guī)性和安全性。

●   Software–提供AI優(yōu)化開發(fā)工具，確保軟件定義系統(tǒng)能夠滿足現(xiàn)代應(yīng)用的需求。

面向下一代電子創(chuàng)新

Renesas 365旨在推動下一代電子產(chǎn)品創(chuàng)新，與新興的行業(yè)趨勢緊密結(jié)合。通過提供統(tǒng)一的軟件框架來適應(yīng)軟件定義系統(tǒng)從低算力到高算力的多樣化需求；配備了支持AI的開發(fā)工具，賦能邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、低功耗的AI推理；同時(shí)具備先進(jìn)的安全性、合規(guī)性追蹤以及自動化無線（OTA）更新功能，以確保從設(shè)計(jì)到部署的全生命周期安全管理。

樹立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)：連接芯片與系統(tǒng)

Renesas 365不僅是一項(xiàng)技術(shù)革新，更是電子行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要一步，它彌合了芯片與系統(tǒng)開發(fā)之間的鴻溝。通過確保無縫協(xié)作、實(shí)時(shí)決策和持續(xù)的系統(tǒng)上下文，瑞薩和Altium將重新定義電子系統(tǒng)在互聯(lián)世界中的設(shè)計(jì)、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式——從芯片選型到完整的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。

在國際嵌入式展體驗(yàn)Renesas 365的強(qiáng)大功能

本次國際嵌入式展，瑞薩將通過生動的現(xiàn)場演示來呈現(xiàn)Renesas 365，展示其作為現(xiàn)代電子開發(fā)統(tǒng)一行業(yè)解決方案的強(qiáng)大實(shí)力。這個(gè)無縫連接的云平臺將助力工程師輕松完成從概念設(shè)計(jì)到原型管理、再到設(shè)備集群管理的過渡。

與會者將親身體驗(yàn)Renesas 365如何優(yōu)化從芯片選型到嵌入式軟件開發(fā)、再到邊緣AI及無線（OTA）更新的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。該平臺的無縫集成確保了現(xiàn)有工作流程的連續(xù)性，支持從定制化人工智能模型到高級實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）實(shí)現(xiàn)（如PX5 RTOS）的所有內(nèi)容，助力填補(bǔ)MCU和MPU領(lǐng)域之間的軟件差異。

歡迎蒞臨本次國際嵌入式展（2025.3.11-3.13，德國紐倫堡）了解Renesas 365。此外，瑞薩和Altium還將在各自的展位展示更多的創(chuàng)新產(chǎn)品。

Renesas 365：5-371號展位，該展位專為Renesas 365解決方案設(shè)立，屆時(shí)將有Renesas 365的演示和互動。

瑞薩電子：1-234號展位，屆時(shí)將通過產(chǎn)品介紹、功能演示以及客戶研討會，展示瑞薩全面的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案。

Altium：4-305號展位，該展位將展示Altium先進(jìn)解決方案，旨在為Altium生態(tài)系統(tǒng)中各種規(guī)模的企業(yè)、所有利益相關(guān)者以及各類應(yīng)用提供支持。