2025年1月 — 研華科技，作為前沿工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運算系統(tǒng)，EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強大的NVIDIA Jetson Orin平臺與軟件升級，EPC-R7300提供高達67 TOPS的AI性能，且功耗極低（25 瓦）。其極精巧的設計（152×173×50cm）并預先搭載 Ubuntu 操作系統(tǒng)，優(yōu)化AI部署，使其成為小規(guī)模大語言模型（LLMs）、視覺語言模型（VLMs）和視覺轉(zhuǎn)換器（ViTs）等下一代生成式AI應用的理想選擇。  

在邊緣實現(xiàn)生成式AI的邊緣運算系統(tǒng)

■ 提升生成式AI性能：針對大型語言模型(LLM)、視覺語言模型 (VLM) 和視覺變壓器進行優(yōu)化，生成式 AI性能相比以往模式提升1.7倍。

■ 增強運算性能：Super Mode將GPU頻率提升至1020MHz，CPU頻率提升至1.7GHz，提供高達67 TOPS的AI運算能力，支持參數(shù)小于100億的模型，能夠直接在邊緣智能系統(tǒng)設備上執(zhí)行自然語言理解和生成等任務。

■ 支持NVIDIA JetPack 6.2：完全兼容新NVIDIA JetPack 6.2 SDK，包含改進的函數(shù)調(diào)用庫、框架與工具，適合進階AI開發(fā)。

■ 性能功耗調(diào)配：在平衡功耗的基礎(chǔ)上優(yōu)化性能，支持高達25W的功率配置

高度可靠NVIDIA Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件

研華工業(yè)級AI邊緣運算系統(tǒng)EPC-R7300旨在滿足開發(fā)人員多樣化的運算需求。在NVIDIA JetPack的支援下，無需額外的驅(qū)動程序安裝或配置，可直接從NVIDIA開發(fā)者套件無痛轉(zhuǎn)移至EPC-R7300并啟用I/O，簡化相關(guān)整合流程。

對于需要高解析影像輸入的邊緣AI應用（如圖像推理），EPC-R7300支援USB 和IP相機界面，非常適合機器視覺相關(guān)的應用，同時搭載HDMI 2.0連接口，提供4K畫素顯示，并通過2個GbE LAN連接確?？煽康臄?shù)據(jù)連接。

為了擴展功能，EPC-R7300提供2 個USB 3.2 Gen 1連接口，3個用于無線模塊和存儲擴展的M.2插槽（1個2230 E-Key：支持Wi-Fi 6和藍牙，1 個3042/52 B-Key：支援4G/5G連接，1個2280 M-Key：預先安裝128GB NVMe SSD，并具有額外的擴展能力）。

憑借其強大的功能和易于整合的特性，EPC-R7300提供邊緣AI應用的開發(fā)人員強大且靈活的解決方案。

為工業(yè)應用而生的堅固設計

EPC-R7300 Orin Nano Super AI邊緣運算系統(tǒng)，其耐用設計確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境中順暢使用，除寬工作溫度（-20~60oC）與寬輸入電壓（9~ 36VDC）設計，同時支援高抗振性（3.0 Grms）。此堅固設計使客戶能快速開發(fā)應用案場雛形、簡化開發(fā)過程并使系統(tǒng)整合、驗證的資源與時程最小化，加速轉(zhuǎn)化成邊緣智能解決方案。 

多樣的后端I/O配置滿足多種應用需求

為滿足不同應用需求，EPC-R7300提供多達5種后端I/O配置，包括串口（RS-232、RS-485）、隔離DIO、USB 2.0和一個4xGbE集線器，以實現(xiàn)系統(tǒng)容量擴展。所有I/O驅(qū)動程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的開發(fā)板支持套裝軟件（BSP）中，使EPC-R7300能夠在不需要額外整合工作的情況下提供出色的功能。

支援NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300將于2025年第一季度上市，此強大且可靠的AI邊緣運算系統(tǒng)，滿足各式應用日益增長的高性能AI需求。如有相關(guān)需求，可聯(lián)系研華嵌入式服務熱線400-001-9088咨詢。

EPC-R7300 產(chǎn)品特性

■ 工業(yè)級無風扇AI邊緣運算系統(tǒng) ，尺寸僅152×173×50cm

■ 采用NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊

■ 預裝Ubuntu操作系統(tǒng)，在工業(yè)應用中提供安全性、長期更新和可靠性

■ 支援NVIDIA JetPack 6.2

■ 多種擴展I/O選擇，滿足各種外設需求