半導(dǎo)體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）

1 ) 長鑫存儲(chǔ)DRAM份額將達(dá)10%，重塑內(nèi)存格局

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)道，長鑫存儲(chǔ)的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預(yù)計(jì)可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系

TrendForce 預(yù)測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達(dá)到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。

考慮到長鑫存儲(chǔ)的低良率（正品比率），預(yù)計(jì)其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會(huì)更高。

TrendForce集邦咨詢表示：“2025年第四季的硅片產(chǎn)能月份額為15.4%，較2024年第四季（11.8%）上升3.6個(gè)百分點(diǎn)，與美光（17.4%）相近。

去年年底，該公司開始大規(guī)模生產(chǎn)采用 16nm 工藝的 DDR5，預(yù)計(jì)今年開始將提高 DDR5 市場份額。

2 ) 半導(dǎo)體市場預(yù)測一萬億美元

Yole Group 分析師報(bào)告稱，到 2024 年，該市場規(guī)模將超過 6700 億美元，比 2023 年同比增長 1000 億美元。而這僅僅是一個(gè)開始，在生成式人工智能繁榮的推動(dòng)下，未來幾年預(yù)計(jì)還會(huì)有強(qiáng)勁增長。

Yole Group 首席分析師 Pierre Cambou 表示，預(yù)計(jì)未來 3 至 4 年，新的增長周期將持續(xù)，主要受服務(wù)器、汽車、計(jì)算和工業(yè)細(xì)分市場需求的推動(dòng)。這些因素將推動(dòng)半導(dǎo)體器件行業(yè)在 2030 年實(shí)現(xiàn) 1 萬億美元的市場規(guī)模。

在最新的市場和技術(shù)報(bào)告《2025 年上半年半導(dǎo)體器件行業(yè)概覽》中，Yole Group 分析了每個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分市場，并強(qiáng)調(diào)服務(wù)器和汽車應(yīng)用的增長率超過 10%。尤其是服務(wù)器，將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，到 2030 年市場價(jià)值將達(dá)到 3900 億美元。雖然汽車行業(yè)的增長率高于服務(wù)器市場，但其總價(jià)值將達(dá)到 1120 億美元。

Yole Group 的分析師還強(qiáng)調(diào)了計(jì)算市場在未來五年的積極作用，預(yù)計(jì)到 2030 年，計(jì)算市場的增長率將達(dá)到 6%，達(dá)到 1500 億美元。

從組件的角度來看，DRAM、NAND 和處理器將推動(dòng)半導(dǎo)體器件行業(yè)的發(fā)展，到 2030 年將保持 7-8% 的穩(wěn)定增長率。

無晶圓廠半導(dǎo)體公司 Nvidia 目前以 2024 年 960 億美元的半導(dǎo)體設(shè)備收入領(lǐng)先行業(yè)。緊隨其后的是臺(tái)灣開放式晶圓代工廠臺(tái)積電，同年晶圓代工收入為 870 億美元?？偛课挥陧n國、主要為 IDM 的三星以 2024 年 830 億美元的收入位居第三。同樣是 IDM 的英特爾以 2024 年 520 億美元的收入排名第四。這四家最大的公司合計(jì)占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的近三分之一，涵蓋了所有商業(yè)模式。

2024 年的半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)仍然集中在關(guān)鍵地區(qū)，包括美國、中國臺(tái)灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國公司占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額為 56%，如果僅考慮增值貢獻(xiàn)，則下降至 40%。在臺(tái)灣代工廠的支持下，英偉達(dá)等無晶圓廠模式的崛起鞏固了美國的地位，而中國大陸繼續(xù)增長為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。然而，中國本土企業(yè)仍然只占該行業(yè)的 5%。

半導(dǎo)體器件收入在 2024 年強(qiáng)勁反彈，達(dá)到 6720 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將再增長 16%，達(dá)到 7770 億美元。按器件類型劃分的市場結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定，其中邏輯和處理器占 40%-45%，易失性存儲(chǔ)器占 20%-30%，電源、模擬和分立器件占 17%-23%。光電和傳感器占 12%-14%。

新的增長周期預(yù)計(jì)將持續(xù)到 2027-2028 年，屆時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)潛在的下滑。到 2030 年，我們預(yù)計(jì)復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達(dá)到 6.8%。

從技術(shù)角度來看，處理器和邏輯器件在 2024 年占收入的 45%，其次是內(nèi)存 (25%)、電源和模擬 (24%) 以及光電和傳感器 (15%)。內(nèi)存設(shè)備，尤其是 DRAM 和 NAND，預(yù)計(jì)將大幅增長，到 2030 年，DRAM 將達(dá)到 1540 億美元，NAND 將達(dá)到 1180 億美元。

3 ) HBM之后高帶寬閃存HBF也來了！

近日，SanDisk 推出的新型高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF），這項(xiàng)技術(shù)結(jié)合了3D NAND的容量優(yōu)勢和高帶寬內(nèi)存（HBM）的高速性能。HBF旨在為需要高帶寬和大容量的AI推理應(yīng)用提供解決方案，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)4TB的VRAM容量。

1. HBF 技術(shù)的基本原理與架構(gòu)

HBF的概念類似于HBM，它通過硅通孔（TSVs）將多個(gè)高性能閃存核心芯片堆疊在一起，并連接到一個(gè)可以并行訪問閃存子陣列的邏輯芯片上。這種架構(gòu)基于SanDisk的BICS 3D NAND技術(shù)，采用CMOS直接鍵合到陣列（CBA）設(shè)計(jì)，將3D NAND存儲(chǔ)陣列鍵合在一個(gè)使用邏輯工藝技術(shù)制造的I/O芯片之上。

傳統(tǒng)的 NAND 芯片設(shè)計(jì)通常將核心 NAND 閃存存儲(chǔ)陣列劃分為平面、頁和塊，而 HBF 似乎將芯片分解為 “眾多子陣列”，以便能夠同時(shí)進(jìn)行訪問。每個(gè)子陣列（擁有自己的頁和塊）大概都有其獨(dú)立的讀寫路徑，這一設(shè)計(jì)理念遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的多平面 NAND 設(shè)備。目前，第一代 HBF 將使用 16 個(gè) HBF 核心芯片，SanDisk 還發(fā)明了一種專有的堆疊技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)最小的翹曲，從而能夠堆疊 16 個(gè) HBF 核心芯片，并且開發(fā)出了可以同時(shí)從多個(gè) HBF 核心芯片訪問數(shù)據(jù)的邏輯芯片。

2. HBF技術(shù)優(yōu)勢與潛在應(yīng)用

SanDisk 表示，HBF 技術(shù)在相似成本下，不僅能夠提供與 HBM 相當(dāng)?shù)膸?，還能實(shí)現(xiàn) 8 到 16 倍的容量提升。

第一代 HBF 可在 GPU 上實(shí)現(xiàn)高達(dá) 4TB 的 VRAM 容量，未來還會(huì)有更大的容量提升空間。從 SanDisk 提供的示例來看，八個(gè) HBF 堆棧擁有 4TB 的 NAND 內(nèi)存，即每個(gè)堆?？纱鎯?chǔ) 512GB，這是單個(gè) 8 層 HBM3E 堆棧（容量為 24GB）容量的 21 倍。這意味著 HBF 技術(shù)能夠?yàn)樾枰鎯?chǔ)大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用，如大型 AI 模型存儲(chǔ)，提供強(qiáng)大的支持。

3. 市場定位與前景

目標(biāo)市場：初期聚焦AI推理場景，尤其是需低功耗、高容量模型駐留的邊緣設(shè)備（如自動(dòng)駕駛、IoT）。長期或擴(kuò)展至手機(jī)端大模型本地化。

生態(tài)壁壘：作為開放標(biāo)準(zhǔn)推廣需吸引AMD、Intel等廠商支持，與HBM陣營（SK海力士、三星）競爭合作并存。

技術(shù)迭代路線：

第一代：驗(yàn)證帶寬與容量平衡，聚焦協(xié)議適配。

第二代：提升堆疊層數(shù)至24+層，引入更先進(jìn)制程邏輯層。

第三代：探索新型存儲(chǔ)介質(zhì)（如3D XPoint混合架構(gòu)）突破耐久性瓶頸。

4. 風(fēng)險(xiǎn)與不確定性

性能驗(yàn)證缺失：目前，SanDisk 并未透露 HBF 產(chǎn)品的實(shí)際性能數(shù)據(jù)，我們無法確定 HBF 是否能達(dá)到原始 HBM（約 128GB/s）或全新的 HBM3E（在英偉達(dá) B200 中每堆棧提供 1TB/s）的每堆棧性能 。這使得外界對于 HBF 技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)存在一定的不確定性。

耐久性爭議：NAND的讀干擾（Read Disturb）效應(yīng)在長期高吞吐讀取中可能引發(fā)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，需硬件級(jí)糾錯(cuò)機(jī)制。

行業(yè)接受度：GPU廠商是否愿為專用存儲(chǔ)調(diào)整架構(gòu)，取決于AI負(fù)載向更大模型演進(jìn)的速度。

4 ) 華虹巨虧1.8億元！

最近2個(gè)月，華虹半導(dǎo)體的母公司華虹集團(tuán)迎來了高管換血。原華虹集團(tuán)董事長張素心宣布離任，由上海聯(lián)和投資董事長秦健接任。原華虹半導(dǎo)體總裁唐均君調(diào)任公司董事會(huì)主席，由英特爾前全球副總裁白鵬接任總裁職務(wù)，白鵬此前還曾擔(dān)任榮興半導(dǎo)體CEO。

從2024年全年來看，華虹半導(dǎo)體全年?duì)I收20億美元，同比下降12%。華虹半導(dǎo)體表示，這主要源于平均銷售價(jià)格下降所致，下降量一部分被晶圓出貨量增長抵消。

公司2024年凈虧損1.4億美元，2023年凈利潤1.3億美元，轉(zhuǎn)盈為虧。Wind數(shù)據(jù)顯示，這是公司近10年來第一次出現(xiàn)全年虧損。公司全年歸母凈利潤5811萬美元。

對于華虹半導(dǎo)體的未來戰(zhàn)略走向，白鵬主持財(cái)報(bào)會(huì)時(shí)表示，華虹半導(dǎo)體將由55nm和65nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，向小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。“華虹半導(dǎo)體始終以成熟節(jié)點(diǎn)的特色工藝為專長，但是成熟節(jié)點(diǎn)的含義隨著時(shí)間而發(fā)生變化，幾年前成熟節(jié)點(diǎn)的界限為40nm，我認(rèn)為在接下來幾年成熟節(jié)點(diǎn)界限將是28nm，甚至22nm?！卑座i表示：“如果我們的市場需求向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，我們也一定會(huì)將工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展至28nm及22nm。

5 ) DeepSeek助力之下中國國產(chǎn)AI芯片需求大增

隨著AI技術(shù)的不斷突破和應(yīng)用場景的拓展，未來AI算力需求將持續(xù)增長，尤其是AI推理需求激增，長期需求增長看好。然而，美國的出口管制加劇了國產(chǎn)替代的緊迫性，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片需求大增。數(shù)據(jù)顯示，2024年國產(chǎn)AI芯片出貨量預(yù)計(jì)為30萬枚，但市場需求遠(yuǎn)超供給。

過去幾年來，在美國的制裁與打壓下，中國芯片面臨國產(chǎn)化率低、技術(shù)差距等問題，特別是先進(jìn)AI算力芯片嚴(yán)重短缺。然而，DeepSeek的出現(xiàn)改變了這一發(fā)展僵局，其使用高效的算法和優(yōu)化的模型架構(gòu)，比如使用混合專家（MoE）和強(qiáng)化學(xué)習(xí)來降低成本。

目前，華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、壁仞科技、海光信息等中國芯片企業(yè)紛紛適配DeepSeek，不僅提升了自身產(chǎn)品的競爭力，也為國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了重要支持。

其中，華為昇騰是率先宣布適配DeepSeek的芯片之一，堪稱國產(chǎn)AI領(lǐng)域的“核彈級(jí)”爆炸。華為昇騰通過自研推理加速引擎，使DeepSeek模型在昇騰硬件上的表現(xiàn)達(dá)到與高端GPU相當(dāng)?shù)乃健＿@種合作不僅提升了DeepSeek的性能，也推動(dòng)了國產(chǎn)AI芯片在推理場景中的廣泛應(yīng)用。

隨著DeepSeek模型的不斷迭代，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)AI全產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，特別是在算力、應(yīng)用、端側(cè)和數(shù)據(jù)核心投資機(jī)會(huì)方面。而華為昇騰作為國產(chǎn)AI芯片的佼佼者，預(yù)計(jì)到2025年，昇騰910C將進(jìn)一步推動(dòng)中國AI產(chǎn)業(yè)的全方位發(fā)展。

此外，DeepSeek的開源策略和低成本特性吸引了更多開發(fā)者使用國產(chǎn)芯片，形成需求拉動(dòng)。DeepSeek的成功，將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等上下游企業(yè)的發(fā)展，形成良性循環(huán)。

數(shù)據(jù)顯示，由于對國產(chǎn)替代的需求增長，2024年第四季度，華為昇騰在中國AI芯片市場的份額從3%飆升至27%，而英偉達(dá)的份額則從95%暴跌至58%。而伴隨DeepSeek的橫空出世，將加速國產(chǎn)算力芯片的替代進(jìn)程。

2025年中國AI算力芯片需求將顯著增長，主要受到AI技術(shù)發(fā)展、政策支持、市場需求變化、技術(shù)進(jìn)步和國產(chǎn)替代等多重因素的推動(dòng)。根據(jù)《2023-2024年中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評估報(bào)告》，預(yù)計(jì)到2025年，中國AI芯片市場規(guī)模將從2023年的約1038.8億元增長至1780億元，年均增速達(dá)到30.9%。

6 ) TechInsights預(yù)測2025年中國芯片制造設(shè)備采購支出將降至380億美元

行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷三年增長之后，中國芯片制造設(shè)備的采購量今年可能會(huì)出現(xiàn)下降。TechInsights認(rèn)為，這一下降趨勢主要受到美國出口管制政策的影響，以及中國國內(nèi)市場需求的飽和和產(chǎn)能利用率的下降

TrendForce此前預(yù)測，到2024年底，中國大陸將有32家晶圓廠擴(kuò)大28nm及更成熟制程的產(chǎn)能，占全球市場份額的比例從2023年的31%提升至39%。

2024年，中國大陸成熟芯片的出口額突破萬億元人民幣，增速高達(dá)20.3%。這一增長主要得益于成熟芯片在汽車、智能家居、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用需求。

根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家，2024年采購金額高達(dá)410億美元，占全球銷售額的40%。

TechInsights高級(jí)半導(dǎo)體制造分析師鮑里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）在近日的一次研討會(huì)上表示，今年中國在芯片方面的支出預(yù)計(jì)將減少至380億美元，降幅為6%。同時(shí)，中國在全球采購份額中的占比也將減少至20%(？），這將是2021年以來的首次下降。

此前，SEMI也預(yù)測，2025年中國大陸芯片設(shè)備市場將萎縮，支出回落至2023年的水平，降幅為5%-10%。此外，ASML等海外設(shè)備廠商也預(yù)計(jì)其在中國市場的收入將大幅下降，訂單量可能降至20%左右。

而美國杰富瑞集團(tuán)更是分析認(rèn)為，受美國制裁影響，中國芯片行業(yè)2025年資本支出可能減少100億美元。盡管中國企業(yè)前期通過囤貨緩沖了部分沖擊，但長期設(shè)備采購能力仍受制約。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的自給能力有所提升，自給率達(dá)到32%，但高端設(shè)備領(lǐng)域嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

7 ）華為備胎計(jì)劃2點(diǎn)0來了聯(lián)合國內(nèi)2000家企業(yè)重構(gòu)半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域

華為任正非透露：“已啟動(dòng)"備胎計(jì)劃2.0"，將聯(lián)合國內(nèi)2000家企業(yè)重構(gòu)半導(dǎo)體、?業(yè)軟件等關(guān)鍵領(lǐng)域的?態(tài)系統(tǒng)，?標(biāo)是在2028年實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈?主化率超過70%！

任正非還特別提到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的“內(nèi)功不足”。他坦言，中國目前在半導(dǎo)體制造方面仍存在一定的技術(shù)差距，尤其是在最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝上。舉個(gè)例子，中國的先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝能夠生產(chǎn)等效5.5nm的芯片，但臺(tái)積電和三星早已實(shí)現(xiàn)了3nm工藝的量產(chǎn)，領(lǐng)先至少一代。

另外，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的努力，雖然取得了一定的成就（比如自研的麒麟芯片），但仍然面臨很多挑戰(zhàn)。自主光刻機(jī)技術(shù)僅能支持14nm及以下制程的生產(chǎn)，而ASML的EUV光刻機(jī)可以支持3nm制程的生產(chǎn)，且這臺(tái)機(jī)器幾乎是全球唯一可以生產(chǎn)如此精細(xì)芯片的設(shè)備。

任正非直言，雖然中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)有所突破，但與世界領(lǐng)先水平的差距依然明顯。華為目前的技術(shù)力量可以在短期內(nèi)自給自足，甚至在某些領(lǐng)域達(dá)到全球一流水平，但在核心技術(shù)上的突破仍是未來發(fā)展的關(guān)鍵。

任正非在講話中提到的“備胎計(jì)劃”，是指華為在面對外部不確定性時(shí)，通過自主創(chuàng)新和多元化布局，保證公司能夠在技術(shù)受限時(shí)繼續(xù)生存與發(fā)展。過去，華為的“備胎計(jì)劃”主要集中在芯片和操作系統(tǒng)領(lǐng)域，例如自主研發(fā)的麒麟芯片和鴻蒙操作系統(tǒng)。而隨著形勢的變化，華為的“備胎計(jì)劃2.0”已經(jīng)逐漸成型，涵蓋了更多的技術(shù)領(lǐng)域，包括但不限于PC芯片、人工智能等。

8 ) 半導(dǎo)體10年1匹黑馬2只黑天鵝3個(gè)周期

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月7日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，同比增長19.1%，首度突破6000億美元大關(guān)。在2015—2024年的10年時(shí)間里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷三個(gè)周期，兩度遭遇“黑天鵝”事件，也曾迎來一匹“黑馬”帶來的顛覆性動(dòng)能，銷售額接連突破4000億、5000億、6000億美元，向著萬億規(guī)模的目標(biāo)拔節(jié)生長。

3個(gè)周期

第一個(gè)周期是2015—2018年。本周期內(nèi)，全球半導(dǎo)體銷售額突破4000億美元，年度出貨量首次突破1萬億顆。

第二個(gè)周期是2019—2022年上半年。本周期內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨一系列不穩(wěn)定因素，但銷售額仍突破5000億美元。

第三個(gè)周期是2022年下半年—2024年，半導(dǎo)體逐漸走出低谷，年度銷售額突破6000億美元。

兩只“黑天鵝”

在這個(gè)10年周期中，除了宏觀經(jīng)濟(jì)和市場需求的潮起潮落，還有兩個(gè)“黑天鵝”事件，對全球半導(dǎo)體銷售額帶來深遠(yuǎn)影響。

一是2018年開始的地緣貿(mào)易摩擦。美國政府的貿(mào)易限制措施，對美國頭部半導(dǎo)體企業(yè)的營收帶來負(fù)面影響，也沖擊了全球銷售額在2018年下半年和2019年的表現(xiàn)。波士頓咨詢公司（BCG）研報(bào)指出，貿(mào)易摩擦以來，美國前 25 大半導(dǎo)體企業(yè)的營收同比中位數(shù)增速大幅下滑。且這一事件，導(dǎo)致全球企業(yè)備貨囤貨意愿上升，從而對2020年開始的缺芯潮起到了“推波助瀾”的作用。時(shí)至今日，地緣貿(mào)易的不確定性，仍然在影響著全球半導(dǎo)體企業(yè)的海外市場份額獲取，以及全球化布局規(guī)劃。

另一只“黑天鵝”是新冠肺炎疫情。一方面，疫情導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)堵點(diǎn)，也影響了部分廠商的生產(chǎn)計(jì)劃，對全球產(chǎn)業(yè)帶來了一定的壓力和不確定性。但另一方面，疫情催生數(shù)字經(jīng)濟(jì)、線上經(jīng)濟(jì)，導(dǎo)致消費(fèi)者對網(wǎng)絡(luò)信息產(chǎn)品需求激增。且疫情導(dǎo)致整車企業(yè)在2020年上半年縮小訂單量，上游芯片廠商對產(chǎn)能產(chǎn)量采取保守態(tài)度，為下半年的“缺芯潮”埋下伏筆。

1匹“黑馬”

而在2025年初，2024年全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)新鮮出爐，實(shí)際的同比增長為19.1%，高出原先預(yù)測6個(gè)百分點(diǎn)。2023年增長情況最好的歐洲市場，也成了2024年下滑最多的區(qū)域市場。

原因就在于生成式AI這匹黑馬，改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。不僅一度將最大數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)商英偉達(dá)送上全球市值第一的寶座，推動(dòng)第二大供應(yīng)商AMD的數(shù)據(jù)中心營業(yè)額在2024年同比增長94%，也拉動(dòng)了HBM、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、電源管理等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和產(chǎn)品的復(fù)蘇增長。業(yè)內(nèi)人士表示，如果扣除英偉達(dá)及AI帶來的HBM需求，行業(yè)整體僅僅是剛走出低谷期。

2025年伊始，采用大規(guī)模強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練、降低成本和復(fù)雜度、開源的Deepseek大模型，引爆全球科技圈，也點(diǎn)燃了廣大算力芯片廠商的熱情。龍芯中科、華為、昆侖芯、燧原科技、海光信息、天數(shù)智芯、摩爾線程等一批國產(chǎn)芯片企業(yè)，英偉達(dá)、英特爾等國際廠商積極適配。2025年的全球半導(dǎo)體銷售額，能否如同2024年一般，在強(qiáng)化學(xué)習(xí)這一變革性AI算法的加持下取得超出預(yù)期的增長？第四個(gè)周期將何時(shí)啟動(dòng)？誰將是下一匹“黑馬”？不妨利用本文提供的數(shù)據(jù)、規(guī)律和信息，讓AI預(yù)判一下。

9 ) 今日震撼發(fā)布！馬斯克20萬塊GPU煉出的Grok-3來了

北京時(shí)間2月18日12點(diǎn)，馬斯克旗下xAI公司正式發(fā)布新一代大模型Grok 3。

Grok 3發(fā)布會(huì)（來源：xAI）

根據(jù)發(fā)布會(huì)上展示的數(shù)據(jù)，在數(shù)學(xué)推理、科學(xué)邏輯推理和代碼寫作等能力表現(xiàn)方面，Grok 3在多項(xiàng)基準(zhǔn)測試中均取得了比DeepSeek-v3、GPT-4o、Gemini-2 pro更優(yōu)的效果。在Chatbot Arena大模型盲測榜單中，Grok 3的早期版本（代號(hào)“巧克力”）也排名居首位。

此外，馬斯克在發(fā)布會(huì)直播中首次披露了Grok 3的訓(xùn)練成本，稱Grok 3訓(xùn)練過程累計(jì)消耗20萬塊英偉達(dá)GPU，訓(xùn)練在xAI公司的數(shù)據(jù)中心完成。

據(jù)馬斯克介紹，首批在X平臺(tái)上預(yù)訂Grok-3的用戶，將會(huì)優(yōu)先體驗(yàn)到Grok-3系列模型?！半m然我們也在積極與AppStore對接，但因?yàn)樯暇€這一平臺(tái)需要滿足他的合規(guī)等要求，所以我們最新的模型始終會(huì)是網(wǎng)頁上的。”馬斯克表示。

10 ) 應(yīng)材停止部分中國半導(dǎo)體Fab廠設(shè)備服務(wù)

近期，應(yīng)材停了一些中國大陸某些客戶的服務(wù)！ 有哪些值得關(guān)注的？

第一、受中美芯片禁令影響，應(yīng)用材料被迫對部分中國大陸客戶停止設(shè)備維修服務(wù)。由于美國前任總統(tǒng)拜登政府最后一個(gè)月公布的對華半導(dǎo)體出口限制新規(guī)，該公司無法滿足中國一些客戶的需求，而服務(wù)業(yè)務(wù)為機(jī)器提供維護(hù)和優(yōu)化，這一禁令直接沖擊了這部分業(yè)務(wù)，約一半的裁員也集中在服務(wù)業(yè)務(wù)，很大一部分將影響其在中國的客戶現(xiàn)場維修設(shè)備工作。

第二、出口管制預(yù)計(jì)讓應(yīng)用材料 2025 財(cái)年?duì)I收減少4億美元，其中一半影響在第二季度顯現(xiàn)，約一半損失來自服務(wù)部門。

第三、中國市場營收占比從去年同期45%降至31%，來自中國內(nèi)存生產(chǎn)商訂單激增未延續(xù)到今年，中國市場銷售難度因貿(mào)易限制加大。