30 年前，中國(guó)第一輛電動(dòng)汽車「遠(yuǎn)望號(hào)」誕生；2022 年 2 月，中國(guó)新能源汽車?yán)塾?jì)產(chǎn)量突破 1000 萬輛；2024 年，中國(guó)新能源汽車實(shí)現(xiàn)年度銷量超 1000 萬輛；預(yù)計(jì) 2025 年銷量有望超過傳統(tǒng)燃油車。

2024 年 7 月，中國(guó)新能源乘用車月度零售滲透率首次超過 50%，原本這一目標(biāo)計(jì)劃在 2035 年實(shí)現(xiàn)。上有政策加持，下有全行業(yè)「擼起袖子加油干」的氣魄。國(guó)產(chǎn)汽車銷量數(shù)字增長(zhǎng)背后，帶動(dòng)著汽車產(chǎn)業(yè)鏈的迅速擴(kuò)大。

回望中國(guó)制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路，我們已深刻地意識(shí)到核心技術(shù)的重要性。隨著汽車新四化的浪潮到來，車規(guī)芯片的重要性已經(jīng)成為共識(shí)。目前，全球汽車芯片行業(yè)的年收入超過 800 億美元，行業(yè)關(guān)心的不僅是中國(guó)芯片企業(yè)能搶占多少市場(chǎng)，更是中國(guó)汽車芯片企業(yè)能供給多少中國(guó)車廠。

國(guó)產(chǎn)車企擁抱國(guó)產(chǎn)車芯

業(yè)內(nèi)估計(jì)國(guó)產(chǎn)汽車的國(guó)產(chǎn)芯片使用率升至 15%。瑞銀（UBS）研究員 2023 年拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國(guó)暢銷電動(dòng)車「海豹」全部功率半導(dǎo)體都產(chǎn)自中國(guó)供應(yīng)商。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布的第二批汽車芯片白名單中介紹了各家車企推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片上車的情況，新版的白名單共涵蓋超過 2000 個(gè)應(yīng)用案例，比第一批增加了 34%；來自接近 300 家供應(yīng)商，比第一批提升了 3%。不同于過去對(duì)國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的「不信任」，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)整車企業(yè)對(duì)于本土車規(guī)芯片企業(yè)的產(chǎn)品的態(tài)度已經(jīng)從開始「謹(jǐn)慎」到「信任」的過渡。

來源：工業(yè)和信息化部辦公廳《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》

2024 年，中國(guó)車規(guī)芯片取得了許多進(jìn)展。

在智駕芯片方面，黑芝麻智能與地平線在 2024 年相繼赴港上市。

2024 年 8 月 8 日，黑芝麻智能上市首日，黑芝麻智能的開盤價(jià)為 18.80 港元/股，較 IPO 發(fā)行價(jià)下跌 32.86%。當(dāng)日，該公司的股價(jià)報(bào)收 20.45 港元/股，較發(fā)行價(jià)的跌幅為 32.51%，總市值約為 116 億港元，市值相對(duì)蒸發(fā) 43 億港元。截至 2025 年 2 月 13 日，黑芝麻股價(jià)高點(diǎn)達(dá)到 43.85 港元/股，大部分時(shí)間在 20～25 港元/股浮動(dòng)。

2024 年 10 月 24 日，北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司的控股公司 Horizon Robotics（簡(jiǎn)稱「地平線」）成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。地平線此次 IPO，募資總額達(dá) 54.07 億港元，成為 2024 年港股最大科技 IPO。地平線每股發(fā)售價(jià)上限定價(jià) 3.99 港元，上市首日，地平線股價(jià)一度漲超 30%，隨后回落，最終收漲 2.8%。

2024 年，黑芝麻智能在 2024 北京車展正式發(fā)布武當(dāng) C1200 家族，圍繞武當(dāng) C1200 黑芝麻均聯(lián)智及、斑馬智行等多家一級(jí)供應(yīng)商推出了艙駕一體解決方案，將智駕、座艙、控制及數(shù)據(jù)交換功能通過單 SoC 芯片進(jìn)行支持。此外，2024 年，黑芝麻已量產(chǎn)芯片華山 A1000 芯片上車 5 個(gè)；生態(tài)合作伙伴超 120 家。

2024 年 4 月，地平線在智駕科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上推出征程 6 系列芯片共 6 個(gè)版本，算力覆蓋 10Tops-560Tops。地平線介紹征程 6 系列已獲超 20 家車企及汽車品牌的平臺(tái)化合作，發(fā)布以來新增超 10 家合作車企及品牌。展望 2025 年，地平線征程 6 系列目標(biāo)將搭載超 100 款中高階智駕車型上市。征程家族累積出貨量也將在 2025 年正式跨越 1000 萬量產(chǎn)大關(guān)，地平線有望成為國(guó)內(nèi)首個(gè)突破千萬級(jí)量產(chǎn)的智駕科技品牌。

除了兩家智駕排頭兵，還有其他芯片企業(yè)也推出新品，并且大都計(jì)劃在 2025 年量產(chǎn)。

芯擎科技 2024 年 3 月推出旗下首款智能駕駛芯片「星辰一號(hào) AD1000」，并于 10 月成功點(diǎn)亮，采用 7nm 車規(guī)工藝，NPU 算力高達(dá) 512Tops，多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高 2048Tops 算力，預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，2026 年大規(guī)模上車應(yīng)用。

蔚來汽車在 2024 年 7 月底宣布首個(gè)車規(guī)級(jí) 5nm 智能駕駛芯片「神璣 NX9031」成功流片，并將在今年一季度上市的蔚來 ET9 上搭載。

2024 年 8 月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用于 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛，支持 300 億參數(shù)的大模型在端側(cè)運(yùn)行。

隨著城市領(lǐng)航輔導(dǎo)駕駛技術(shù)的擴(kuò)展，L3 級(jí)自動(dòng)駕駛商用化鋪開，以及 DeepSeek 出現(xiàn)等種種新趨勢(shì)，會(huì)讓 2025 年智駕芯片迎來更復(fù)雜也更廣闊的前景。

在智能座艙芯片方面，國(guó)際巨頭加碼汽車芯片的背景下，國(guó)產(chǎn)座艙芯片也突出重圍。

Canalys 發(fā)布的《中國(guó)智能座艙 SoC 廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》有兩家國(guó)產(chǎn)企業(yè)上榜。芯馳科技的座艙芯片 X9 系列累積出貨量超 400 萬片，覆蓋 40+款主流車型，客戶包含上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等。另一家入選的中國(guó)企業(yè)芯擎科技，其 7nm 車規(guī)級(jí)智能座艙芯片「龍鷹一號(hào)」芯片累計(jì)出貨 60 萬片。背靠吉利與安謀中國(guó)的芯擎科技，其產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在吉利旗下領(lǐng)克、銀河等多款車型上。

對(duì)于座艙芯片，行業(yè)也在討論技術(shù)路線的未來是「駕艙一體」。上文提到的黑芝麻智能武當(dāng)系列 C1200 系列智能汽車跨域計(jì)算芯片，其主要賣點(diǎn)正是「艙駕融合」。與傳統(tǒng)方案相比，「跨域融合」會(huì)節(jié)省主機(jī)廠的成本，但也對(duì)芯片公司提出了技術(shù)上和資金能力更高的要求。

外國(guó)芯的焦慮

除了智能駕駛和座艙芯片，國(guó)產(chǎn)芯片在 MCU、存儲(chǔ)等領(lǐng)域也有進(jìn)展。

湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 DF30，DF30 芯片是業(yè)界首款基于自主開源 RISC-V 多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi) 40nm 車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到 ASIL-D 的高端車規(guī) MCU 芯片，已通過 295 項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30 芯片適配國(guó)產(chǎn)自主 AutoSAR 汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

佰維存儲(chǔ)推出了車規(guī)級(jí) LPDDR 系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載智能座艙、智能駕駛域控等智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用，產(chǎn)品已經(jīng)在多家車載前裝客戶量產(chǎn)上車。

在中國(guó)汽車芯片企業(yè)齊頭并進(jìn)的同時(shí)，也引起了外國(guó)芯片企業(yè)的焦慮。傳統(tǒng)芯片企業(yè)正試圖保持在中國(guó)的優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體在 2023 年與中國(guó)大陸企業(yè)三安光電在重慶建立了一家合資晶圓制造廠，服務(wù)于 8 英寸碳化硅芯片的制造，第一階段產(chǎn)能可達(dá) 5 kwpw，第二階段產(chǎn)能可達(dá) 10 kwpw。

2024 年 11 月意法半導(dǎo)體 CEO 表示，公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開展合作，并稱「如果公司失去中國(guó)市場(chǎng)份額，將會(huì)在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中削弱競(jìng)爭(zhēng)力。」

無獨(dú)有偶，荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體在 2024 年 12 月表示，「將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈」，恩智浦表示，中國(guó)是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場(chǎng)，恩智浦正在尋求擴(kuò)大在中國(guó)的供應(yīng)鏈，以為需要中國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的企業(yè)提供服務(wù)。

過去西方汽車制造商是國(guó)外芯片公司的主要客戶，國(guó)外芯片公司只需要將借此最終將產(chǎn)品銷售給中國(guó)客戶，與那個(gè)時(shí)代相比，如今的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。蔚來董事長(zhǎng)李斌曾表示蔚來在 2023 年采購(gòu)了 9 億美元的智駕芯片，是全球最多的。隨著中國(guó)汽車制造商在自動(dòng)駕駛汽車和電氣化領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，中國(guó)車企已經(jīng)成為外國(guó)芯片公司的重要客戶，而中國(guó)又已經(jīng)成長(zhǎng)出如此多本土的車規(guī)芯片公司。外國(guó)芯片公司的焦慮不言自明。

國(guó)產(chǎn)車用國(guó)產(chǎn)芯的三步：造出來、嵌進(jìn)去、用起來

美國(guó)多次制裁后，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)曾聲明：美國(guó)芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購(gòu)美國(guó)芯片。

「卡脖子」一詞體現(xiàn)出人們對(duì)供應(yīng)鏈安全的群體焦慮，它背后是某些產(chǎn)品被過分集中在特定公司而難以被替代的現(xiàn)象?？偨Y(jié)來看，卡脖子的焦慮無非是「造不出來」、「嵌不進(jìn)來」、「用不起來」。

造出來，易于理解，需要攻破的是芯片制造能力。這一點(diǎn)，國(guó)內(nèi)芯片制造正在穩(wěn)中求進(jìn)。中芯國(guó)際 2024 年財(cái)報(bào)中提到「公司 8 英寸到 12 英寸工藝平臺(tái)快速導(dǎo)入汽車領(lǐng)域，公司還推出了功率分離器件和汽車電子服務(wù)，獲得市場(chǎng)認(rèn)可」。

嵌進(jìn)去，涉及的就是芯片與產(chǎn)品適配問題。前文提到，汽車行業(yè)、芯片行業(yè)以及政府都在通過共同制定標(biāo)準(zhǔn)，加深行業(yè)交流，建立國(guó)產(chǎn)生態(tài)。

用起來，是芯片質(zhì)量可靠的問題。對(duì)于汽車行業(yè)來講，相對(duì)于性價(jià)比，芯片的可靠性一定是企業(yè)的第一考量。而國(guó)產(chǎn)芯想要證明自己的質(zhì)量，仍需要大量的數(shù)據(jù)去驗(yàn)證。

國(guó)產(chǎn)汽車上游涉及鋼鐵、機(jī)械、橡膠、石化、電子等等行業(yè)的支持，國(guó)產(chǎn)芯的發(fā)展也是上游材料、設(shè)備、制造、封裝等諸多環(huán)節(jié)的共同發(fā)展。二者相加涉及多條供應(yīng)鏈和多個(gè)節(jié)點(diǎn)的交叉，無法從一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行攻克。而大模型的出現(xiàn)，讓二者的合作既有了新機(jī)遇又有了新挑戰(zhàn)。近期，多家車企宣布與 DeepSeek 深度融合，隨后黑芝麻智能、地平線都宣布已經(jīng)接入 DeepSeek。這樣的光速服務(wù)，是國(guó)產(chǎn)芯片的卷，但更是國(guó)產(chǎn)芯片的態(tài)度。這也是汽車產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的重要性，以及國(guó)產(chǎn)化率 15% 的含金量。

不拒眾流，方為江海。必須正視的是，國(guó)外芯片公司的技術(shù)差距、市占率依舊有優(yōu)勢(shì)；但樂于見到的是，國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈正在齊心協(xié)力地發(fā)展，行業(yè)合作也在欣欣向榮。