嘉瑞集團(tuán)稀土鎂合金極輕薄工藝讓AI PC隨身出行
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ThinkPad X1 Carbon Aura AI，是聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)的全球首款商務(wù)AI PC，其C/D蓋采用稀土鎂合金，不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)身極致輕薄化，更以材料創(chuàng)新反哺AI體驗(yàn)升級。嘉瑞集團(tuán)多年來深耕鎂合金新材料改性技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用，自主研發(fā)的高流動稀土鎂合金材料首次應(yīng)用于聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon Aura AI筆記本電腦C/D蓋，其高流動性實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品復(fù)雜精密結(jié)構(gòu)壓鑄一體化成型，完美適配AI終端內(nèi)部精密元件布局需求，并以0.45mm超薄壁厚突破行業(yè)極限，為AI終端輕量化、高性能化樹立全新標(biāo)桿。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202502/466906.htm從AI PC到AR設(shè)備、智能機(jī)器人、新能源汽車、飛行汽車，嘉瑞集團(tuán)正加速推進(jìn)鎂合金新材料在智能終端設(shè)備的多場景應(yīng)用，與我們的合作伙伴攜手共筑AI新時(shí)代高性能的硬件基石。
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