2月11日消息， 據(jù)報(bào)道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。

據(jù)最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電進(jìn)行“流片”測(cè)試。

這一步驟意味著，經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)的芯片將被送往臺(tái)積電工廠，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對(duì)芯片設(shè)計(jì)的一次實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。

OpenAI規(guī)劃著在2026年實(shí)現(xiàn)自研芯片在臺(tái)積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測(cè)試的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，且通常需耗時(shí)約六個(gè)月。

然而，值得注意的是，首次流片測(cè)試并非萬(wàn)無(wú)一失。面對(duì)可能的技術(shù)挑戰(zhàn)，OpenAI已做好充分預(yù)案。一旦芯片在測(cè)試中出現(xiàn)問(wèn)題，OpenAI的工程師團(tuán)隊(duì)將迅速診斷問(wèn)題所在，并著手進(jìn)行必要的調(diào)整與優(yōu)化，隨后再次進(jìn)行流片測(cè)試，直至達(dá)到預(yù)期效果。

這款自研芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產(chǎn)，OpenAI的工程師團(tuán)隊(duì)還將以此為契機(jī)，逐步開(kāi)發(fā)出性能更強(qiáng)、功能更廣泛的處理器系列，進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。