在電子、電氣及新能源等領(lǐng)域，灌封膠作為一種重要的封裝材料，不僅起著保護(hù)電子元器件、提高產(chǎn)品耐候性和可靠性的作用，其導(dǎo)熱性能也直接影響著產(chǎn)品的散熱效果和使用壽命。隨著科技的進(jìn)步和產(chǎn)品的小型化、集成化趨勢(shì)，對(duì)灌封膠的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。那么，如何選擇高導(dǎo)熱灌封膠呢？

施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合施奈仕多年對(duì)灌封膠的研發(fā)了解，以導(dǎo)熱系數(shù)知識(shí)帶大家選擇高導(dǎo)熱的灌封膠。

導(dǎo)熱系數(shù)是什么？

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的物理量，它表示在單位時(shí)間內(nèi)，當(dāng)溫度梯度為1℃/m時(shí)，單位面積上所通過(guò)的熱量。對(duì)于灌封膠來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱系數(shù)的大小直接決定其散熱性能的好壞。常規(guī)灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)范圍在0.1-0.5 W/m·K之間，但市場(chǎng)上也存在導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.5W/(m·k)甚至更高的產(chǎn)品。

灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)受多種因素影響，其中材料成分是最主要的因素之一。不同材料之間的導(dǎo)熱性能存在顯著差異，例如，金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)通常遠(yuǎn)高于非金屬材料。此外，灌封膠的制備工藝、固化溫度及時(shí)間等也會(huì)影響其導(dǎo)熱性能。在使用過(guò)程中，溫度、濕度等環(huán)境因素也可能對(duì)灌封膠的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生一定影響。

高導(dǎo)熱灌封膠該怎么選？

選擇高導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，首先要考慮產(chǎn)品的成分結(jié)構(gòu)，剛提到成分中有金屬填料的灌封膠，導(dǎo)熱性會(huì)更好！另外還要考慮功率及散熱需求等因素，一般不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)灌封膠的導(dǎo)熱性能要求不同，并不是一味選擇高導(dǎo)熱性能，因此需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)。不過(guò)，對(duì)于功率較大、散熱要求較高的設(shè)備，直接選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的灌封膠會(huì)更好。

雖然導(dǎo)熱系數(shù)很重要，但其他參數(shù)性能別忽視！還應(yīng)該關(guān)注灌封膠的耐候性、電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度等綜合性能，滿(mǎn)足這些性能的灌封膠能在保證導(dǎo)熱性能的同時(shí)，也能滿(mǎn)足電子設(shè)備的其他性能要求，如耐高溫、耐腐蝕、絕緣性等。

另外要注意！導(dǎo)熱系數(shù)越高的灌封膠，其粘度往往也越高。這可能在灌封過(guò)程中帶來(lái)不便，如難以流動(dòng)、不易填充等。因此，在選擇高導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，需要在導(dǎo)熱系數(shù)和粘度之間找到平衡點(diǎn)。

市場(chǎng)上常見(jiàn)的高導(dǎo)熱灌封膠類(lèi)型及特點(diǎn)

1.環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：導(dǎo)熱型環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)范圍：1.2-4.5W/m·K，這個(gè)類(lèi)型是市場(chǎng)常見(jiàn)的高導(dǎo)熱灌封膠。它不僅有很好的導(dǎo)熱性，還有很強(qiáng)的粘結(jié)性，對(duì)鋁、銅等金屬材質(zhì)都能表現(xiàn)很好的附著力，讓設(shè)備封裝部件更好穩(wěn)固連接。

適用范圍：適用于對(duì)導(dǎo)熱性能要求較高的電子產(chǎn)品，如LED燈具、電源模塊等。

2.有機(jī)硅灌封膠：導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)范圍：1.0-2.8W/m·K，有機(jī)硅材料具備高耐溫性，能夠經(jīng)受住高低溫的極端環(huán)境考驗(yàn)，耐高低溫循環(huán)性能優(yōu)異。無(wú)論是在寒冷的北極地區(qū)，還是在炎熱的沙漠地帶，它都能保持穩(wěn)定的性能，不因溫度的變化而發(fā)生脆化或軟化。

雖然有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱性能適中，但它優(yōu)秀的耐溫性，能夠讓它和適合應(yīng)用在需要耐高低溫、耐候的復(fù)雜環(huán)境下，如戶(hù)外設(shè)備、航空航天設(shè)備等，為這類(lèi)電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供有力保障。

結(jié)語(yǔ)

綜上所述，選擇高導(dǎo)熱灌封膠需要考慮多個(gè)因素，包括導(dǎo)熱系數(shù)、綜合性能以及供應(yīng)商等。在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和預(yù)算進(jìn)行選擇。同時(shí)，隨著科技的進(jìn)步和新材料的不斷涌現(xiàn)，未來(lái)灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)將不斷提高，應(yīng)用領(lǐng)域也將更加廣泛。因此，我們可以一起關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，以便及時(shí)選用性能更優(yōu)的高導(dǎo)熱灌封膠來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品的需求。