隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI原生應(yīng)用在2024年迎來爆發(fā)式增長，AI與各行各業(yè)的融合也推動了電子元器件的技術(shù)迭代需求。村田制作所，作為世界知名的綜合電子元件制造商，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，加速技術(shù)創(chuàng)新，以滿足AI 趨勢下通信、移動出行、環(huán)境+ 工業(yè)以及健康等應(yīng)用市場的發(fā)展需求。

1   AI賦能，技術(shù)創(chuàng)新

在通信領(lǐng)域，5G Advanced和生成式AI的快速發(fā)展對元器件的性能和可靠性提出了更高要求。村田推出了適用于AI加速卡的電容器集成封裝解決方案，將電容、電感內(nèi)置于電路板中實現(xiàn)一體化，滿足大電流供電場景的需求。此外，村田的多款硅電容、模塊電源產(chǎn)品等，具備高可靠性，能夠適用于數(shù)據(jù)中心等場景應(yīng)用。

在移動出行領(lǐng)域，車聯(lián)網(wǎng)和AD/ADAS 的普及推動了電子元器件的升級。村田推出了多款滿足汽車發(fā)展需求的傳感器、車載電容、車載毫米波雷達(dá)模組等產(chǎn)品。其中，村田于11月剛推出的新型高精度6 軸慣性傳感器“SCH1633-D01”，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度位置檢測和高安全性能，滿足Level 2及以上自動駕駛的需求。

在環(huán)境+ 工業(yè)領(lǐng)域和健康領(lǐng)域，村田憑借先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)、質(zhì)量、可靠性及制造和供應(yīng)能力，提供滿足行業(yè)發(fā)展需求的電子元器件和解決方案，尤其是傳感器、電源產(chǎn)品等。

2   AI未來趨勢，把握機遇

村田認(rèn)為，AI發(fā)展將推動電子產(chǎn)品需求的大幅增長，驅(qū)動支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和大容量通信的IT 基建及邊緣設(shè)備的革新與發(fā)展。在中國市場，AI技術(shù)的應(yīng)用前景尤為廣闊，尤其在自動駕駛、智慧醫(yī)療、智能家居和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，AI 將發(fā)揮更加重要的作用。AI的未來發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

2.1 大規(guī)模數(shù)據(jù)處理需求激增：

隨著AI在各種行業(yè)中的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，大量數(shù)據(jù)將需要實時處理。AI計算主要來說集中在云端，因此，AI基礎(chǔ)設(shè)施勢必迎來快速發(fā)展，具體而言，比如包括AI服務(wù)器在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心市場將迎來發(fā)展。此外，AI服務(wù)器相較于傳統(tǒng)的儲存服務(wù)器，其MLCC 的需求量約是8倍，并且對元器件的高可靠性有著更高的要求。這也正是村田的優(yōu)勢所在，利用村田的陶瓷電容、封裝、高精度傳感等技術(shù)，可以很好的支持?jǐn)?shù)據(jù)處理、傳輸和存儲效率的提升。

2.2 邊緣計算：

如果把所有的數(shù)據(jù)都傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行計算，那么龐大的數(shù)據(jù)量有可能會引起響應(yīng)時間過長等問題。基于低延遲、低功耗、信息安全等原因，將一定程度的計算功能轉(zhuǎn)移到邊緣端的趨勢正在發(fā)展，由此會帶來邊緣計算的發(fā)展。也就是說，搭載AI 的智能手機、個人電腦、可穿戴設(shè)備等也將引來發(fā)展。邊緣設(shè)備搭載AI 機能將會增加GPU、IC 等搭載數(shù)量，其周圍電路所需要的MLCC、電感器等元器件需求也會順勢增長，如何在有限的空間內(nèi)搭載更多的元件，這就需要小型化、大容量的元件，村田的小型化、大容量技術(shù)和產(chǎn)品能夠很好的順應(yīng)需求，助力邊緣設(shè)備發(fā)展。

2.3 虛擬與現(xiàn)實的無縫銜接（數(shù)字孿生）：

AI及機器學(xué)習(xí)技術(shù)相互融合將進(jìn)一步強化數(shù)字孿生中的數(shù)據(jù)分析能力。這將促使更為復(fù)雜的預(yù)測分析能力成為可能，從而帶來更多產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的可能性。這不僅有助于提高生產(chǎn)效率，還有助于創(chuàng)建新的商業(yè)模式。村田將利用自身特有的技術(shù)開發(fā)高品質(zhì)的電子元器件產(chǎn)品及解決方案，確保這些系統(tǒng)的高效運行和精確度。

2.4 高效穩(wěn)定的電力供應(yīng)與能耗管理：

數(shù)據(jù)中心需要24 小時、365 天不間斷工作，穩(wěn)定的電力共給就顯得尤為重要。此外，還需要引入高效的設(shè)備和系統(tǒng)，以降低能源成本并最大限度地減少對環(huán)境的影響。村田的電子元器件，如高性能電容、濾波器和電源管理模塊，將確保AI 系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和高效性。

3   2025展望，布局未來

村田制作所于2024年11月宣布了2027中期計劃，目標(biāo)在人工智能驅(qū)動的電子行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。未來，AI將實現(xiàn)現(xiàn)實世界與虛擬空間的無縫銜接，村田也將抓住這一發(fā)展機遇。在現(xiàn)實世界中，邊緣設(shè)備、移動出行設(shè)備有望實現(xiàn)大幅增長，IT 基礎(chǔ)設(shè)施，特別是數(shù)據(jù)中心將成為一個巨大的增長市場。

村田將重點關(guān)注以下幾個方向：

3.1 在通信領(lǐng)域：

村田將重點關(guān)注終端設(shè)備（手機、PC、可穿戴等可實現(xiàn)同云端鏈接的移動設(shè)備等）和it 基建（數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站等基礎(chǔ)網(wǎng)聯(lián)設(shè)備）兩個方向，繼續(xù)提供小型化，大容量，高可靠性的電容器和電感器，高性能高頻無線通信模塊，電源設(shè)備等產(chǎn)品。

3.2 在移動出行市場方面：

除了MLCC之外，村田還不斷開發(fā)符合車載安全需求的各類高性能、高可靠性產(chǎn)品，包括MEMS 慣性傳感器、共模扼流線圈等，助力自動駕駛等汽車智能化發(fā)展。

3.3 在環(huán)境工業(yè)的領(lǐng)域中：

村田將案例化一些解決包括能源在內(nèi)的環(huán)境問題的業(yè)務(wù)運營方式，在實現(xiàn)社會貢獻(xiàn)的同時創(chuàng)造出新的事業(yè)機會。此外，在同為村田挑戰(zhàn)領(lǐng)域的健康事業(yè)方面，村田將進(jìn)一步精進(jìn)自身小型化、傳感、通信等技術(shù)，并將其有機組合，從而實現(xiàn)更高品質(zhì)的“智造”，以“安心安全”為基本，創(chuàng)造新的價值與追求。

4   創(chuàng)新引領(lǐng)，保持領(lǐng)先

村田針對目標(biāo)應(yīng)用市場成立專門團(tuán)隊，應(yīng)對客戶需求、市場需求、技術(shù)需求。通過收集客戶需求，進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)路線圖制定，推動產(chǎn)品研發(fā)。同時，村田還會基于全球產(chǎn)業(yè)布局，匯集來自全球的客戶反饋，以各種各樣的客戶視角來進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并對未來的產(chǎn)品技術(shù)趨勢進(jìn)行推測與驗證。

村田不僅提供產(chǎn)品滿足市場需求，還致力于創(chuàng)造新的市場和新的價值。在村田的3 層結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品組合經(jīng)營實踐之中，稱之為“第三層事業(yè)：創(chuàng)造新的商業(yè)模式”，即軟硬件結(jié)合的解決方案類產(chǎn)品，例如用于監(jiān)測作業(yè)人員安全的系統(tǒng)、無線傳感解決方案、PIECLEX 等，村田不單單提供元器件等硬件產(chǎn)品，還嘗試向市場提供軟硬件組合的解決方案，創(chuàng)造新的價值。

為了能夠給本土客戶提供更快更好的服務(wù)支持，村田也在不斷深化本地業(yè)務(wù)布局。自1973 年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今在中國已擁有18 個銷售據(jù)點、7 個工廠以及3 個研發(fā)基地，能夠為本地客戶提供及時有效、和定制化的服務(wù)、技術(shù)支持，助力本土客戶創(chuàng)新研發(fā)。

未來，筆者相信村田將繼續(xù)引領(lǐng)電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為解決社會問題、創(chuàng)造更便利的未來生活方式提供和創(chuàng)造包括解決方案在內(nèi)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

（本文來源于《EEPW》202501）