安森美中國區(qū)銷售副總裁Roy Chia

1   2024 年在挑戰(zhàn)中砥礪前行

2024 年半導體行業(yè)深受全球經濟波動與需求放緩的影響，安森美(onsemi)卻憑借自身優(yōu)勢與有效策略成功應對。第三季度營收達17.619 億美元，雖同比下降19.2%，但環(huán)比增長2%，這一成績充分彰顯了其在復雜市場環(huán)境中的穩(wěn)定性與韌性。在利潤方面，GAAP和非GAAP營業(yè)利潤率分別為25.3% 和28.2%，呈現出環(huán)比增長的良好態(tài)勢，GAAP每股攤薄收益為0.93美元，非GAAP每股攤薄收益為0.99 美元，毛利率也保持穩(wěn)定，GAAP和非GAAP毛利率分別為45.4% 和45.5%。公司在實現利潤增長的同時，高度重視股東利益，過去12個月通過股票回購向股東返還75% 的自由現金流。對于第四季度，公司預計收入將處于17.10億至18.10億美元區(qū)間，毛利率預計在43.9%至45.9%之間。

盡管宏觀經濟和市場需求存在諸多不確定性，但安森美管理層堅信，憑借持續(xù)提升的執(zhí)行力和審慎的財務管理，能夠實現穩(wěn)定的業(yè)績表現，在行業(yè)困境中穩(wěn)步前行。

2   夯實產品技術路線

過去一年，安森美在技術創(chuàng)新領域成績斐然，推出了一系列具有重要影響力的產品。1200 V SPM31智能功率模塊（IPM）采用新的場截止第7 代（FS7）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）技術，在能效、尺寸和功率密度方面優(yōu)勢顯著，為三相變頻驅動應用帶來新的突破，廣泛應用于熱泵、商用暖通空調及工業(yè)泵和風扇等領域。先進的微型模擬前端（AFE）CEM102 以超低電流實現超高精度電化學傳感，憑借小巧外形與超低功耗，在工業(yè)、環(huán)境和醫(yī)療保健等領域的應用中表現出色，如空氣和氣體檢測、食品加工、農業(yè)監(jiān)測以及醫(yī)療可穿戴設備中的連續(xù)血糖監(jiān)測等。

在碳化硅領域，EliteSiC M3e MOSFET新一代技術平臺是安森美的核心成果之一。其采用的平面架構經過實踐驗證，能夠將導通損耗降低30%，關斷損耗降低多達50%，對汽車功能電子化、電動汽車性能提升、可持續(xù)電網構建和工業(yè)自動化推進起到關鍵作用，并且計劃在2030年前持續(xù)推出多代新產品。T10 PowerTrench^?系列和EliteSiC 650 V MOSFET組合為數據中心應用提供了完整且高效的解決方案，在小封裝下兼具卓越的能效與熱性能，EliteSiC 650 V MOSFET優(yōu)化了開關性能與器件電容以提升效率，T10 PowerTrench系列則專為處理大電流而設計，保障了功率密度與熱性能，且符合汽車應用的嚴格標準。

此外，第7 代1200 V QDual3 IGBT功率模塊具有更高的功率密度和10%的輸出功率提升，在能效方面處于行業(yè)領先地位，有助于降低系統(tǒng)成本并簡化設計；采用F5BP封裝的硅和碳化硅混合功率集成模塊（PIM），為大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(tǒng)（ESS）的功率提升發(fā)揮了重要作用；Treo模擬和混合信號平臺基于65nm BCD工藝，具備寬電壓范圍操作和高溫穩(wěn)定工作的特性，顯著強化了模擬與數字信號處理能力，為電源和感知解決方案奠定了堅實基礎，在AI數據中心、汽車電子系統(tǒng)等應用場景中具有廣闊的前景。

在產能擴張方面，安森美持續(xù)發(fā)力。2024 年，韓國富川先進碳化硅超大型制造工廠擴建完成，滿載時每年能夠生產超過100 萬片8 英寸碳化硅晶圓。同時，公司計劃在捷克共和國投資20 億美元建設先進的垂直整合碳化硅制造工廠，進一步擴大碳化硅生產規(guī)模，以滿足市場對其產品不斷增長的需求，為公司在全球半導體市場的競爭提供有力的產能支持。

3   構建穩(wěn)定與綠色的發(fā)展模式

面對全球供應鏈的不確定性，安森美積極采取措施確保供應鏈的穩(wěn)定與靈活。以碳化硅產品為例，公司構建了垂直整合的供應鏈體系，從晶錠生長到成品封裝的每一個環(huán)節(jié)都緊密相連，實現了對產品質量、成本和供應的有效控制，極大地提高了供應鏈的響應速度和韌性。此外，安森美與客戶建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，進一步鞏固了供應鏈的穩(wěn)定性。

公司還通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產品升級來增強在關鍵市場的競爭力，從而提高供應鏈的靈活性，更好地適應市場的動態(tài)變化。在可持續(xù)發(fā)展方面，安森美始終將其貫穿于企業(yè)運營的各個環(huán)節(jié)。自成立以來，公司致力于通過智能技術解決方案構建可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)，在產品設計階段就充分考慮可持續(xù)價值主張，嚴格定義和審計產品的功耗指標和碳足跡，涵蓋采購、制造、運輸等整個產品生命周期。

安森美承諾在2040年實現凈零排放，滿足企業(yè)碳排放衡量中的范圍1、范圍2、范圍3 標準，并計劃在2030年實現50%的能源使用可再生能源。在水資源管理上，公司旗下各工廠積極行動，Seremban工廠通過升級反滲透去離子預處理工藝技術，將廢水產生量從10%減少到3%；Aizu 工廠實施多項節(jié)水計劃，每年節(jié)省約83，900美元成本并減少4.3兆升水量；Roznov工廠冷卻水節(jié)約達到99.5%，相當于每年節(jié)約621 兆升的水；EFK工廠合并反滲透系統(tǒng)，每年節(jié)省約90 兆升的水；蘇州工廠也于2023 年建成廢水零排放處理系統(tǒng)，全方位提升了水資源的利用效率，積極踐行綠色發(fā)展理念。

4   2025年緊握市場機遇

展望2025 年，安森美對全球半導體市場持謹慎樂觀的態(tài)度。盡管市場仍面臨經濟波動和需求放緩的挑戰(zhàn)，但隨著重點市場對電力需求的持續(xù)增長以及對更高能效的迫切需求，安森美看到了發(fā)展的機遇。公司將繼續(xù)依靠持續(xù)的技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略投資來贏得市場份額，尤其在汽車、工業(yè)和人工智能（AI）數據中心等關鍵細分領域，進一步鞏固和提升自身的市場地位。

在汽車半導體市場，隨著汽車電動化和智能化進程的加速，對高性能半導體的需求呈現出強勁的增長態(tài)勢。安森美憑借其廣泛的產品組合和與多家汽車制造商的緊密合作關系，已經在該市場占據了有利位置。未來，公司將繼續(xù)深化與汽車制造商的合作，加大創(chuàng)新技術和產品的研發(fā)與推廣力度，以滿足市場不斷升級的需求，助力汽車行業(yè)的變革與發(fā)展。

在數據中心領域，AI 技術的飛速發(fā)展促使數據中心對能效的要求日益提高，安森美積極應對這一趨勢。通過不斷推出更高效的功率解決方案，并成功收購碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）技術業(yè)務，公司持續(xù)完善其EliteSiC電源產品組合，有效應對數據中心電源面臨的新挑戰(zhàn)，進一步強化在該領域的領導地位，為數據中心的高效穩(wěn)定運行提供有力支持。

在人工智能、物聯(lián)網、5G 通信、ADAS 和電動汽車等新興應用領域，安森美也在積極布局。公司持續(xù)投入技術創(chuàng)新和資源，不斷拓展業(yè)務范圍和市場份額，充分發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，為這些充滿潛力的領域提供高質量的產品和解決方案，推動行業(yè)的創(chuàng)新與進步，在全球半導體行業(yè)的發(fā)展浪潮中持續(xù)奮進，書寫新的篇章。

（本文來源于《EEPW》202501）