1 月 22 日消息，半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當?shù)貢r間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片（Tape-Out）。

Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關，同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。

Blue Cheetah 還宣稱其 IP 解決方案支持 UCIe 和 OCP BoW 接口，支持連接到多種規(guī)范的片上總線 / 網(wǎng)絡。

三星電子 SF4X 制程也稱為 4HPC，是其 4nm 系列節(jié)點演進中的最新一步，與此前專為移動端而設計的 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+) 三代工藝變體不同，主要面向 AI / HPC 所需芯片。

SF4X導入了更高驅(qū)動力的晶體管，并改進了后端工藝以降低 RC（IT之家注：電阻電容）延遲，適合性能更為強大的產(chǎn)品。

在 SF4X 之后，三星還將開發(fā)面向車用領域的 SF4A (4LPA) 工藝和“高價值”的 SF4U。

三星電子副總裁兼 IP 開發(fā)團隊負責人 RhewHyo-Gyuem表示：

三星電子提供強大的先進代工工藝技術組合，專為生成式 AI 和 HPC 芯片而優(yōu)化。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 技術使我們的客戶能夠最大限度地提高基于芯粒的設計性能，并利用經(jīng)過硅驗證的 IP 加快產(chǎn)品上市時間。

Blue Cheetah 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Elad Alon 表示：

D2D 互連技術是任何芯片設計的重要組成部分。我們很高興能夠在三星先進的邏輯工藝節(jié)點上提供可定制的先進芯片組互連解決方案。