村田的樹脂多層(LCP)基板具有出眾的高頻特性、薄型且能以靈活的形狀進(jìn)行電路設(shè)計(jì)等特點(diǎn)。本文為你詳細(xì)介紹LCP基板的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。

 村田多層LCP基板產(chǎn)品 

樹脂多層基板是什么

多層LCP產(chǎn)品由兩大基本技術(shù)形成。這就是通過MLCC積累的村田多層層壓重要技術(shù)和專有的高機(jī)能樹脂材料。

多層LCP產(chǎn)品的多層層壓技術(shù)，是將必要層數(shù)的樹脂和銅箔貼在一起的薄板一次性一體化成型。此時(shí)，薄板和薄板的連接處不需要傳統(tǒng)樹脂板所使用的粘結(jié)材料。這個(gè)過程解決了傳統(tǒng)樹脂基板遇到的很多難題。

多層LCP產(chǎn)品的高機(jī)能樹脂與傳統(tǒng)的樹脂基板用（環(huán)氧玻璃基板、FPC等）樹脂材料相比，相對(duì)介電常數(shù)（εr）、介電正切（tanδ）和吸水率小。

通過這兩項(xiàng)技術(shù)，使用多層LCP產(chǎn)品不僅能夠生產(chǎn)出基板，還能夠生產(chǎn)出智能手機(jī)、平板終端用的傳輸線路等元件，以及天線和匹配電路組合的復(fù)合元件。

多層LCP應(yīng)用方案

多層LCP產(chǎn)品可用于多種電路設(shè)計(jì)的解決方案中，有助于系統(tǒng)和設(shè)計(jì)工程師發(fā)掘新市場(chǎng)，創(chuàng)建新生活。應(yīng)用的設(shè)計(jì)場(chǎng)景比如：

■ 傳輸線路解決方案：作為傳輸高頻信號(hào)的線路等單一機(jī)能元件。

■ 天線解決方案：通過用多層LCP產(chǎn)品形成天線并用連接器連接形成可以容易地連接的天線。

■ 基板解決方案：作為符合多種用途的高密度且薄型的基板。

■ 模塊解決方案：部件的基板使用。

多層LCP產(chǎn)品的特點(diǎn)

高頻且低損耗：

用于多層LCP產(chǎn)品的樹脂的相對(duì)介電常數(shù)和介電正切比傳統(tǒng)的樹脂材料要小。此外，多層基板的制造工序中，層與層的粘結(jié)不需要粘結(jié)劑。因此，實(shí)現(xiàn)了在高頻領(lǐng)域中損耗小的基板、元件。

高頻領(lǐng)域中損耗小表明在新近的高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中也具有出眾的特性(下圖)。

傳輸線路的插入損耗的比較

上圖是多層LCP產(chǎn)品的傳輸線路和FPC傳輸線路的損耗比較。像這樣，多層LCP產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)低損耗產(chǎn)品，所以有助于客戶的產(chǎn)品低消耗電力化、提高通信性能。

此外，與傳統(tǒng)樹脂基板相比，能夠形成細(xì)致的電極圖案。除了層間通過不使用粘結(jié)劑厚度偏差變小之外，還通過形成細(xì)致的電極圖案，在高頻領(lǐng)域和高速數(shù)據(jù)傳輸中能夠準(zhǔn)確進(jìn)行重要的阻抗控制。

“折紙”一樣三維彎曲加工:

多層LCP產(chǎn)品通過激光切割，可保持三維彎曲加工和形狀，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的二維、三維形狀設(shè)計(jì)。

■ 能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜的二維形狀：

在多層LCP產(chǎn)品的工藝中，使用激光切割來切割每個(gè)產(chǎn)品。因此，即使客戶要求的形狀是復(fù)雜的二維形狀(如下圖)，也能從容應(yīng)對(duì)。

復(fù)雜的而未形狀

值得強(qiáng)調(diào)的是，由于不使用模具而通過激光切割形成外形，因此可以在短期內(nèi)以較低的成本更改設(shè)計(jì)。

■ 可保持三維形狀：

通過多層LCP產(chǎn)品材料本身的柔軟性和高強(qiáng)度特性，能夠?qū)蛻羲枰娜S形狀進(jìn)行彎曲加工。沒有彎曲的多層LCP產(chǎn)品是平整的狀態(tài)，從此處像折紙一樣，滿足客戶的需求折彎必要部位。

傳統(tǒng)的FPC由于回彈很難保持形狀，而多層LCP產(chǎn)品因?yàn)槟軌虮３中螤睿ㄏ聢D），所以有助于客戶產(chǎn)品組裝工序的簡單化以及減少工時(shí)。

高密度薄型:

多層LCP產(chǎn)品在多層層壓技術(shù)上采用一次性層壓的方式，實(shí)現(xiàn)了高密度的薄型多層基板。

多層LCP產(chǎn)品的橫截面構(gòu)造事例和特點(diǎn)

1. 為什么LCP基板能實(shí)現(xiàn)高密度化？

◆ 與傳統(tǒng)的樹脂基板相比，通過蝕刻能夠形成精致的圖案。

◆ blind通孔、buried通孔等，可靈活形成通孔。

◆ 易于形成空穴。

2. 為什么LCP基板能實(shí)現(xiàn)薄型化？

◆ 可使用厚度尺寸精度高的薄板。

◆ 可組合不同厚度的板實(shí)現(xiàn)多層化。

◆ 與傳統(tǒng)堆積基板的工藝有所不同，通過一次性集中多層，可更簡單實(shí)現(xiàn)奇數(shù)層的多層化。

◆ 層與層間不需要粘結(jié)劑。

通過這些特點(diǎn)的融合，實(shí)現(xiàn)了高密度薄型的多層基板，有助于提高客戶產(chǎn)品內(nèi)部的設(shè)計(jì)靈活度，節(jié)省空間化。

耐濕性好：

與傳統(tǒng)的樹脂基板（環(huán)氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）相比，多層LCP產(chǎn)品使用吸水·吸濕率低的樹脂材料。此外，因?yàn)閷优c層的粘結(jié)不需要粘結(jié)劑，所以能生產(chǎn)出高耐水性、耐汗性、高可靠性的產(chǎn)品。

上圖對(duì)比了使用多層LCP產(chǎn)品的天線和使用傳統(tǒng) FPC的天線分別進(jìn)行高溫高濕測(cè)試前后的諧振頻率的變化。

從這些結(jié)果可以確認(rèn)，多層LCP產(chǎn)品的特性比傳統(tǒng)FPC的特性穩(wěn)定很多。這些特性在天線等帶有諧振機(jī)構(gòu)的產(chǎn)品中是非常重要的參數(shù)之一。