隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的飛速發(fā)展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。

在過去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應優(yōu)勢，受到越來越多的關注。此外，隨著生成式AI技術的不斷發(fā)展，AIGC邊緣AI也成為了行業(yè)內(nèi)的熱門話題。在這一背景下，研華科技緊跟技術潮流，不僅在傳統(tǒng)自動化邊緣AI領域取得了顯著成果，還在AIGC邊緣AI領域進行了積極探索和實踐。我們推出了針對圖像識別技術的工業(yè)AI解決方案，以及知識庫和數(shù)據(jù)處理軟件等，為行業(yè)提供了更為豐富和多樣化的產(chǎn)品和服務。

2024年，研華科技在工業(yè)AI領域取得了顯著的進展。我們不僅在Edge AI技術上實現(xiàn)了突破，還推出了一系列創(chuàng)新的邊緣計算解決方案，以滿足不同行業(yè)的運算需求。在邊緣計算領域，研華已完成全面布局，致力于根據(jù)不同設備及場景控制需求，提供多元化的計算方案。研華深知，Edge AI的發(fā)展離不開軟硬件的深度整合。因此，我們針對不同行業(yè)的算力需求，與英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等全球領先的芯片廠商深度合作，結合他們在處理器內(nèi)核技術方面的優(yōu)勢，為各種嵌入式和AIoT應用注入強大動力。同時，我們也在積極推進Edge AI的布局和發(fā)展，通過啟動與AI相關的項目和投資，加速工業(yè)企業(yè)的數(shù)字化和智能化進程。

當然，我們也清醒地認識到，工業(yè)AI的未來將面臨著諸多技術挑戰(zhàn)。例如，如何更好地解決算力差異化需求的問題，如何實現(xiàn)軟硬件的深度融合和定制化設計，以及如何確保邊緣設備的安全性和能效等。這些挑戰(zhàn)都需要我們不斷地進行技術創(chuàng)新和突破。因此，研華科技將繼續(xù)加大在技術研發(fā)和人才培養(yǎng)上的投入，不斷提升自身的技術實力和創(chuàng)新能力。同時，我們也將積極與行業(yè)內(nèi)外的合作伙伴開展合作與交流，共同應對技術挑戰(zhàn)，推動工業(yè)AI技術的不斷進步和發(fā)展。    

總之，作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式解決方案服務商，研華將繼續(xù)以Edge Computing和Edge AI為核心，深化技術創(chuàng)新和應用落地。我們將繼續(xù)加大在Edge AI領域的投入和布局，推動技術的創(chuàng)新和應用落地。同時，我們也將積極擴展生態(tài)圈和合作伙伴網(wǎng)絡，共同探索Edge AI的無限可能，為行業(yè)的未來發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

展望2025年，研華科技對工業(yè)AI的發(fā)展充滿了期待。我們堅信，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，Edge AI將在工業(yè)自動化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領域發(fā)揮更大的作用。在Edge Computing & Edge AI引領的工業(yè)變更中，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群將始終以技術服務為核心，提供創(chuàng)新的軟硬件整合方案，協(xié)助充分調(diào)用GPU資源來滿足市場深層需求。