12 月 3 日消息，據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。

供應(yīng)鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計(jì)，因美國(guó)供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測(cè)試良率不佳，量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時(shí)間才能解決。

英偉達(dá) GB200 采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計(jì)。然而因設(shè)計(jì)復(fù)雜命運(yùn)多舛，量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲。英偉達(dá)日前法說會(huì)上指出，Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動(dòng)，但現(xiàn)在情況是供應(yīng)不足，將攜手合作伙伴克服。

報(bào)道稱，供應(yīng)鏈查訪顯示，微軟已開出第一槍，將訂單削減了 40%，部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300。

據(jù)了解，GB200 是英偉達(dá) Blackwell GPU 架構(gòu)的一部分，其性能最高可達(dá)前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型，例如用于大型語(yǔ)言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練。不過其功耗相當(dāng)高，根據(jù)冷卻配置的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英偉達(dá)的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng)，并且還將采用插槽式設(shè)計(jì)，便于 GPU 的安裝和拆卸，與目前的焊接設(shè)計(jì)不同。