據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn在聲明中表示，德國(guó)政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼，用于開(kāi)發(fā)“大大超過(guò)當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

有消息稱，預(yù)計(jì)此次提供的新補(bǔ)貼規(guī)模總計(jì)約20億歐元（約合人民幣153億元）。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。