據(jù)臺媒報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此，世界先進已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合人民幣133.68億元)的大型聯(lián)合貸款，預計最快可在明年第一季度完成簽約。

此前消息顯示，這座12英寸晶圓廠的建廠計劃總投資金額78億美元，其中第一期資金約40億美元，世界先進和合資的恩智浦半導體（NXP）先分別注資24億美元、16億美元，預計2027年開始量產。

據(jù)悉，這座晶圓廠預計將于2027年開始量產，將有助于世界先進進一步提升在全球晶圓代工市場的競爭力。