2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術的下一代進化產品，可通過高速、低延遲的互連實現內存擴展和加速，滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上，引入了內存共享和擴展等高級功能，使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。

通過E3.S 2T規(guī)格擴展內存

在傳統(tǒng)的內存架構中，固定的內存分配常常導致資源利用率低下，以及在處理大量數據時出現瓶頸。現在，基于EDSFF標準的E3.S規(guī)格帶來了革命性的改變。搭載CXL 2.0內存模塊，可以突破這些限制，實現動態(tài)資源管理。這不僅提高了性能，還通過最大限度利用現有資源降低了成本。

通過PCIe 5.0接口實現高速互連

CXL 內存模塊通過 PCIe 5.0 接口運行。這種高速連接可確保即使內存在不同系統(tǒng)中擴展，數據傳輸也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每條通道速度高達 32 GT/s，使 CXL 內存模塊能夠提供數據密集型應用所需的帶寬。增加容量將帶來更好的性能和更高的內存帶寬，而無需更多的服務器和資本支出。

內存池

CXL 2.0 可使多臺主機訪問共享內存池，優(yōu)化資源分配，提高整體系統(tǒng)效率。通過 CXL 的內存池技術，同一機架上多臺服務器的 CPU 和加速器等計算組件可以共享內存資源，減少資源冗余，解決內存利用率低的問題。

熱插拔和可擴展性

CXL 內存模塊可以在不關閉服務器的情況下從系統(tǒng)中添加或移除，從而實現即時內存擴展。對于數據中心來說，這意味著能夠根據需要擴展內存資源，確保在不中斷的情況下實現出色性能。

主要功能

●   外形尺寸EDSFF E3.S 2T

●   CXL 2.0 兼容 PCIe-Gen5，運行速度高達 32 GT/s

●   支持 ECC 錯誤檢測和糾正

●   PCB：30μ''金手指

●   工作環(huán)境： 0 ~ 70°C (Tc)

●   符合 CXL? 1.1 和 CXL? 2.0 標準

●   目標應用：數據中心、機器學習、AI培訓、邊緣計算

研華 SQRAM CXL 2.0 內存擴展系列目前正在進行服務器測試程序。前期樣品已準備就緒，并計劃2025年第一季度正式量產推出。如需了解更多信息，歡迎咨詢400-001-9088.