芯原股份（簡稱“芯原”）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。根據(jù)IPnest的最新統(tǒng)計，2023年，芯原半導體IP授權業(yè)務市場占有率位列中國第一，全球第八；2023年，芯原的知識產(chǎn)權授權使用費收入排名全球第六。根據(jù)IPnest的IP分類和各企業(yè)公開信息，芯原IP種類在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二?；诠惊氂械男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

作為一站式芯片設計服務商，芯原的競爭優(yōu)勢和核心競爭力主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

?   兩類主營業(yè)務的協(xié)同效應：芯原的主要業(yè)務為一站式芯片定制和半導體IP授權兩類業(yè)務，兩者具有較強的協(xié)同效應，能夠共同促進公司研發(fā)成果價值最大化。

?   技術實力和先進工藝節(jié)點經(jīng)驗：芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/12nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。

?   豐富的IP儲備和廣泛的客戶基礎：芯原擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌?/span>IP和射頻IP。

?   持續(xù)的研發(fā)投入和前瞻性的戰(zhàn)略布局：芯原持續(xù)多年對半導體IP技術及芯片定制技術進行布局和研發(fā)，近年來研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重一直保持在30%以上，且占比高達89.18%的研發(fā)人員中，碩士及以上學歷的研發(fā)人員占比達87.74%。中國大陸地區(qū)具有十年以上工齡的研發(fā)人員占比為28.82%，員工平均年齡為33.11歲；芯原已在Chiplet技術和在AIGC、汽車賽道等領域進行了前瞻性布局。

?   堅持引進和儲備優(yōu)秀人才：公司基于戰(zhàn)略考慮堅持引進和儲備優(yōu)秀人才。2023年全行業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)，應屆畢業(yè)生就業(yè)形式不容樂觀，公司通過合理的薪酬吸納優(yōu)秀畢業(yè)生，為未來的技術研發(fā)儲備人才。2024年公司招聘的200多名應屆畢業(yè)生中，碩士985、211 的占比為97%，其中本碩都是985、211的占比85%。2023年芯原中國大陸地區(qū)的員工主動離職率僅為2.8%，顯著低于半導體行業(yè)平均的16.5%。2024年，芯原榮登2024中國典范雇主榜單，此前也已連續(xù)三年被評為“芯片行業(yè)最佳雇主”，這充分體現(xiàn)了芯原的軟實力。

公司持續(xù)提升核心競爭力，深化行業(yè)頭部客戶合作

公司根據(jù)自身的技術、資源、客戶積累，并結合市場發(fā)展趨勢，已逐步在AIGC、汽車電子、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設備這4個領域形成了一系列優(yōu)秀的IP、IP子系統(tǒng)及平臺化的芯片定制解決方案。例如：

在AIGC領域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU）業(yè)界領先，已被72家客戶用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，這些內(nèi)置芯原NPU的芯片主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療這十個市場領域。在全球頂尖的蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETH Zurich）計算機視覺實驗室（Computer Vision Lab）發(fā)布的《AI Benchmark IoT性能榜單》中，位列前5的處理器中就有3款芯片內(nèi)置了芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理IP。此外，芯原的“神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP核的研發(fā)與應用”項目在2023年5月榮獲上海市技術發(fā)明獎三等獎，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP在2022年“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”評選中榮獲“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”獎。

根據(jù)目前市場的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP可伸縮可擴展的特性，推出了超輕量實時在線終端平臺解決方案；結合芯原多年來在多媒體處理領域的技術和IP積累，公司還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整的智能像素處理平臺。此外，芯原的NPU IP與GPU IP、ISP IP、VPU IP等有機結合，可創(chuàng)新性地大幅提高后者的處理性能。例如，公司基于自研的GPU IP和NPU IP，推出了創(chuàng)新的AI GPU IP子系統(tǒng)，以應對人工智能不斷發(fā)展的應用需求。該IP子系統(tǒng)通過將芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用公司獨有的FLEXA低功耗低延遲同步接口通信技術，實現(xiàn)二者的高效協(xié)同計算和并行處理。在計算和處理過程中，芯原的AI GPU還可根據(jù)不同的應用需求，選擇用GPU來加速神經(jīng)網(wǎng)絡計算，或是將神經(jīng)網(wǎng)絡引擎在OpenCL API中作為“自定義設備”來部署，通過OpenCL來加速部分GPU的矩陣計算，從而實現(xiàn)靈活高效的AI計算。因此，隨著各行各業(yè)的智能化升級不斷加速，芯原的處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于各種人工智能應用場景。

公司基于約20年Vivante GPU的研發(fā)經(jīng)驗，所推出的GPGPU IP可提供從低功耗嵌入式設備到高性能服務器的計算能力，以高度可擴展的IP核重新定義了計算市場，以滿足廣泛的人工智能計算需求。

針對AIGC產(chǎn)業(yè)所面臨的安全性和隱私性等問題，芯原還與谷歌合作以支持其新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原可提供多款平臺級解決方案，支持超低功耗空間計算，并提供優(yōu)質(zhì)、高效的AIGC輸入（Token）。

在數(shù)據(jù)中心/服務器領域，隨著短視頻、直播、短劇等產(chǎn)業(yè)的快速興起，相關數(shù)據(jù)中心設備對視頻轉碼的性能需求不斷提升，給芯原的VPU IP帶來較大發(fā)展空間。芯原的視頻轉碼加速解決方案已經(jīng)獲得中國前5名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的3家，以及全球前20名云服務提供商中的12家的采用。目前，芯原的視頻轉碼平臺項目進展順利，第一代平臺已于2021年第二季度完成研發(fā)工作，并以IP授權、一站式芯片定制業(yè)務等方式獲得了多家客戶的采用，已完成適配并陸續(xù)出貨。該平臺的客戶包括多家大型互聯(lián)網(wǎng)公司和知名短視頻服務提供商，這一客戶群體的轉變體現(xiàn)了芯原在半導體IP、芯片定制服務和軟件支持服務等方面可提供完整的系統(tǒng)解決方案，與這幾類客戶合作有助于提高公司業(yè)務的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代視頻轉碼平臺一站式芯片定制項目（包括軟硬件協(xié)同驗證）已基本完成，該平臺在原有的技術基礎上將不同格式視頻轉碼能力增強到8K，增加了對AV1格式的支持，并新增了AI處理能力，此外，還增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

在智能汽車領域，芯原已耕耘多年，從智慧座艙到自動駕駛技術均有布局。芯原的GPU IP已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應用，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動駕駛汽車等。內(nèi)置芯原GPU的客戶芯片已在全球范圍內(nèi)出貨近20億顆，多家全球知名的汽車OEM廠商都采用了芯原的GPU用于車載信息娛樂系統(tǒng)或是儀表盤；芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP也已經(jīng)獲得了多家客戶用于其ADAS產(chǎn)品。芯原的圖像信號處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標準認證和IEC 61508工業(yè)功能安全標準認證，將加速公司在汽車和工業(yè)領域的布局。公司其他IP也正在逐一通過車規(guī)認證的進程中，并預計將在近期陸續(xù)通過各類車規(guī)認證。此外，芯原的芯片設計和軟件開發(fā)流程也已通過車規(guī)ISO 26262功能安全認證。

目前，芯原還積累了為汽車廠商設計高性能車規(guī)ADAS芯片的相關經(jīng)驗，例如為某知名新能源汽車廠商提供基于5nm車規(guī)工藝制程的自動駕駛芯片的一站式定制服務，其中集成了芯原的多個半導體IP，并符合ISO 26262功能安全標準，性能全球領先。芯原還正在與一系列汽車領域的關鍵客戶進行深入合作，以在智慧出行領域取得更好的發(fā)展機會。

在智慧可穿戴領域，芯原從數(shù)年前就開始與該領域領先的企業(yè)合作，利用自身低功耗技術方面的優(yōu)勢，積極布局藍牙耳機、智能手表/手環(huán)和基于虛擬現(xiàn)實技術的智能眼鏡，并已在芯片和終端產(chǎn)品中驗證了芯原面向低功耗應用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合。芯原還擁有面向AR/VR領域的極低功耗高性能芯片設計平臺，可以打造適應不同功率模式的產(chǎn)品，滿足超輕量實時在線、低功耗以及全性能的全場景應用。目前，已有超過12家智能手表芯片客戶采用了芯原nano和pico系列IP；除了已為某知名國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務之外，還有數(shù)家全球領先的AR/VR客戶正在與芯原進行合作。

目前，芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP已經(jīng)被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)。

芯原以自有的低功耗IP為核心基礎，結合自身的軟件和系統(tǒng)平臺設計能力，還推出了一系列從芯片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監(jiān)測平臺級解決方案，可為客戶提供含BLE協(xié)議棧、軟件SDK、算法、智能硬件和應用程序等在內(nèi)的不同層級的授權和定制設計服務，以期推動可穿戴設備在大健康領域的廣泛應用。

此外，憑借延伸至軟件及系統(tǒng)解決方案的平臺化服務能力，以及長期服務世界一流客戶群體的經(jīng)驗基礎和口碑，芯原持續(xù)鞏固其作為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商首選芯片設計服務合作伙伴的地位。對于現(xiàn)有重要行業(yè)頭部客戶，芯原通過持續(xù)的客戶產(chǎn)品迭代升級、為同一客戶的不同部門/產(chǎn)品線提供多樣化的服務等方式，鞏固和深化合作；同時，芯原積極開拓優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶，通過雙方的深度合作重點布局AIGC、汽車、數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴、智慧物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域，從而保持公司的市場敏銳度，以及業(yè)務與技術的領先性，成為頭部客戶重要的戰(zhàn)略合作伙伴。

推進Chiplet技術及產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)競爭力升維

Chiplet技術迭代研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地是芯原發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一。芯原是中國首批加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術，包括面板級封裝（Panel level package, PLP）、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化。上述舉措將提高公司的IP復用性，增強業(yè)務間協(xié)同，增加設計服務的附加值，拓寬業(yè)務市場空間；進一步降低客戶的設計時間、成本和風險，提高芯原的服務質(zhì)量和效率，更深度綁定客戶；并進一步提高公司盈利能力，實現(xiàn)競爭力升維。