Tenstorrent高管近期表示，德國(guó)工業(yè)巨頭博世將與美國(guó)芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent合作開(kāi)發(fā)一個(gè)平臺(tái)，用于標(biāo)準(zhǔn)化汽車(chē)芯片的構(gòu)建模塊。

Tenstorrent首席客戶(hù)官David Bennett在接受采訪時(shí)表示，該計(jì)劃包括開(kāi)發(fā)一種標(biāo)準(zhǔn)方法，使用現(xiàn)代芯片的構(gòu)建模塊（稱(chēng)為Chiplet）來(lái)創(chuàng)建可以為具有顯著不同需求的車(chē)輛供電的系統(tǒng)。

通過(guò)將不同數(shù)量和類(lèi)型的Chiplet組合在一起以形成完整的處理器，兩家公司旨在降低成本并加快將新硅產(chǎn)品引入汽車(chē)行業(yè)的速度。

“（博世）正在與我們合作，從根本上重新定義汽車(chē)制造商對(duì)硅的看法——購(gòu)買(mǎi)硅和制造硅，”Bennett說(shuō)。

隨著電動(dòng)汽車(chē)的推出，汽車(chē)越來(lái)越像通過(guò)四輪電池運(yùn)行的大型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

引入電氣化和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的技術(shù)復(fù)雜性促使汽車(chē)制造商尋求新途徑來(lái)制造或購(gòu)買(mǎi)必要的芯片。

英偉達(dá)、高通和英特爾旗下的Mobileye等芯片巨頭生產(chǎn)一系列駕駛輔助芯片和相關(guān)軟件。

Bennett表示，與博世合作的想法是，標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet構(gòu)建模塊的技術(shù)要求可以降低價(jià)格。

大量生產(chǎn)可以根據(jù)每個(gè)應(yīng)用程序的需要添加或刪除的標(biāo)準(zhǔn)Chiplet可以節(jié)省現(xiàn)金。Tenstorrent汽車(chē)副總裁Thaddeus Fortenberry表示，與購(gòu)買(mǎi)現(xiàn)成的零件相比，汽車(chē)制造商還可以為每種設(shè)計(jì)提供更多的定制選項(xiàng)。

此次合作尚未包括任何特定產(chǎn)品或向汽車(chē)制造商銷(xiāo)售。