汽車(chē)電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車(chē)電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿(mǎn)足汽車(chē)電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車(chē)的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。

在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車(chē)電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿(mǎn)足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列技術(shù)，如高效合拼等，以減少換型帶來(lái)的效率損失和成本浪費(fèi)。

萬(wàn)源通作為一家專(zhuān)業(yè)從事印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、家用電器等領(lǐng)域。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，萬(wàn)源通的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋了汽車(chē)駕駛控制系統(tǒng)、逆變器、電池管理系統(tǒng)、壓力傳感檢測(cè)系統(tǒng)、充電樁控制系統(tǒng)、車(chē)燈控制系統(tǒng)、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、汽車(chē)車(chē)燈、微控制器、汽車(chē)電源控制系統(tǒng)等多個(gè)關(guān)鍵組件。公司不僅滿(mǎn)足了多品種、小批量的特點(diǎn)，還積累了高效合拼等技術(shù)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和效率。這些技術(shù)的應(yīng)用有效降低了生產(chǎn)成本，為汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。