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            MSPM0 第三方評估板精選,加快您的嵌入式開發(fā)之旅

            作者: 時(shí)間:2024-10-11 來源:德州儀器 收藏

            設(shè)計(jì)與開發(fā):解鎖創(chuàng)新潛能的鑰匙

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202410/463544.htm

            德州儀器搭載高效能 Arm? Cortex?-M0+32 位處理器的 MCU 系列產(chǎn)品,具有引腳對引腳兼容選項(xiàng),可在通用設(shè)計(jì)中低成本簡化設(shè)計(jì);在高級模擬應(yīng)用中節(jié)省尺寸和成本;在汽車車身電子裝置中優(yōu)化、拓展和加速汽車設(shè)計(jì),為您的嵌入式應(yīng)用提供強(qiáng)勁動力。

            作為探索 MCU 系列強(qiáng)大功能的理想起點(diǎn),該系列融合了德州儀器及其第三方合作伙伴的深厚技術(shù)積累,配套了全面的,為您的嵌入式開發(fā)之旅鋪設(shè)了一條快捷而穩(wěn)健的道路。

            ● 易用性:設(shè)計(jì)直觀,便于上手,初學(xué)者也能快速掌握開發(fā)技巧。

            ● 全面功能:覆蓋 MSPM0 MCU 的各項(xiàng)特性,包括但不限于高性能處理、低功耗設(shè)計(jì)、豐富的外設(shè)接口等,滿足您的多樣化開發(fā)需求。

            ● 豐富資源:提供軟件開發(fā)套件、驅(qū)動程序、示例代碼等,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

            MSPM0 精選:拓展您的開發(fā)邊界

            德州儀器的模擬和嵌入式評估模塊 (EVM) 可用于訪問所有器件功能和接口,并在原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)階段為您提供支持。此外,我們的 EVM 具有最大的靈活性,讓您可以不受限制地編寫軟件,同時(shí)為您提供實(shí)現(xiàn)出色性能的藍(lán)圖。

            從超小系統(tǒng)開發(fā)套件到低成本,MSPM0 MCU 可助力合作伙伴根據(jù)特定系統(tǒng)需求快速評估嵌入器器件,更加便捷地探索 MSPM0 系列產(chǎn)品的豐富功能,加速從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化過程,在激烈的市場競爭中占據(jù)先機(jī)。

            案例1:MSPM0L1306 MiniEVB 評估板

            圖 1 MSPM0L1306-MiniEVB

            MSPM0L1306 低成本評估板,通過 USB 接口供電,內(nèi)置低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO) 和電壓基準(zhǔn)源、USB 轉(zhuǎn)串口芯片、一個(gè)光敏電阻、一個(gè) RGB LED 燈、一個(gè)用戶按鍵和一個(gè)用戶 LED 燈。所有輸入輸出端口以及調(diào)試接口均可用,以實(shí)現(xiàn)對 MSPM0L 系列芯片快速且經(jīng)濟(jì)的評估。

            案例2:MSPM0L1306 Arm? Cortex?-M0+MCU 評估板

            圖 2 DEYAN-3P-MSPM0-KIT

            針對 MSPM0+ L 系列的最優(yōu)資源配置,本設(shè)計(jì)展示了采用 QFN32 封裝的 MSPM0L1306 微控制器的最小系統(tǒng)配置評估板。該板集成了 USB 轉(zhuǎn) UART 功能,簡化開發(fā)流程,通過 BSL 直接寫入 MCU,顯著降低開發(fā)成本。板上內(nèi)嵌 LDO 芯片,為 MCU 及外部底板穩(wěn)定供電。此外,評估板還配備了用戶按鍵、LED 指示燈,全面擴(kuò)展 GPIO 端口,并獨(dú)立增設(shè) SWD 接口,兼容 TI XDS 仿真器與 JLINK,便于模擬與程序下載。

            MSPM0+ 擴(kuò)展基板則集成了豐富的通用外設(shè),包括帶 I2C 接口的 OLED 顯示屏、獨(dú)立及掃描式鎳鈦管、EEPROM、SPI 閃存、蜂鳴器、RS485 等,滿足多樣化應(yīng)用需求。

            為實(shí)現(xiàn) MSPM0L 系列的卓越 ADC 與 OPA 性能,評估板融入了光電二極管、溫度傳感器等模擬外設(shè),并配備紅外 LED 與紅外 PD,便于工程師精確評估 ADC 性能。

            為提升系統(tǒng)靈活性,擴(kuò)展基板的外設(shè)接口采用引腳排布局,用戶可輕松使用 DuPont 線連接核心板,并根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整接口連接方式,從而優(yōu)化擴(kuò)展基板的應(yīng)用場景與模式。

            案例3:MSPM0L MiniEVB 評估板

            圖 3 GENCN-3P-MSPM0L130X

            GCT-MSPM0L130X-EVK 是一款易于使用的評估套件 (EVK),適用于32-MHz Arm? Cortex?-M0+ 微控制器單元。它包含了開始在 MSPM0L 系列 M0+MCU 平臺上開發(fā)所需的一切。提供三種不同的核心板:Core-MSPM01306XRHB、Core-MSPM01305XRGE 和 Core-MSPM0L1106XDGS28。

            案例4:MSPM0L 超小系統(tǒng)開發(fā)套件

            圖 4 MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0 

            SG-MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0 是一款基于 TI MSPM0L1106TRHBR 芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)板,該芯片搭載 32MHZ Arm? Cortex?-M0 + MCU,具有 64KB 閃存存儲器、4KB SRAM 和 12 位 ADC。開發(fā)板通過 TYPE-C 接口供電,并將芯片的所有外設(shè)引出,從而可以直接驗(yàn)證芯片的功能或插入電路板直接使用。主要用于消費(fèi)類電子、充電管理、安防、抄表、通信模塊等行業(yè)。

            更多MSPM0相關(guān)資料請見>> http://www.biyoush.com/event/action/ti_mcu/index.html



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