近年來，半導體技術不僅受到全球資本的熱追，更成為衡量國家科技實力和綜合國力的關鍵因素。一方面，伴隨著逆全球化趨勢、貿易摩擦升級以及新冠疫情的負面影響，許多國家開始意識到供應鏈多元化的重要性。

另一方面，人工智能（AI）技術的普及和電動汽車的市場需求爆發(fā)，使得全球的芯片生產(chǎn)迎來快速發(fā)展。這一趨勢讓各國卷入了新一輪的半導體軍備競賽。以美日韓為代表的發(fā)達國家頒布了各種支持政策，還投入了大量資金，企圖在新一輪的競爭中占據(jù)有利地位。

不過，除了這些發(fā)達國家外，在全球南方國家中，也涌現(xiàn)出一批意圖爭奪半導體市場的國家參與到了這場競爭中。印度、越南、巴西等國家和地區(qū)，憑借其國際定位、政策支持和豐富的勞動力資源，吸引了眾多半導體巨頭的目光，開啟了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第四次轉移浪潮。

一些過去這個在許多人傳統(tǒng)印象中尚處于發(fā)展階段，徘徊于國際社會邊緣的地區(qū)小國，在半導體產(chǎn)業(yè)的全球供應鏈重組和地緣政治演變中，憑借其獨特的優(yōu)勢，也逐漸展現(xiàn)出了巨大的潛力。

（注：全球南方國家：?全球南方國家是指包括非洲、拉丁美洲和加勒比地區(qū)、太平洋島嶼以及亞洲的發(fā)展中國家?。）

印度

近年來，印度政府正在大力推進其半導體制造雄心，以吸引國際電子公司和芯片制造商在印度設立工廠。莫迪政府多次強調要「全力以赴」，力爭在 2030 年把印度打造成全球前五大半導體制造國之一。

為此，2021 年 12 月，印度推出「半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃」，預算支出為 7600 億盧比，旨在為印度創(chuàng)建「強大的半導體生態(tài)系統(tǒng)」。2022 年 1 月，半導體制造支持計劃正式宣布，目標領域包括半導體晶圓廠 (所有節(jié)點)、顯示器晶圓廠 (LCD/AMOLED)、ATMP/OSAT（后端封裝和測試）、復合半導體晶圓廠、微機電系統(tǒng) (MEMS)、傳感器、分立器件。數(shù)據(jù)顯示，印度激勵措施中央政府配套 50%，相關邦政府配套 20% 至 25%，企業(yè)只需出剩下的部分，整體的政府激勵比例超過 70%。

那么如今印度半導體進展如何？

今年春天，3 個半導體制造廠獲得印度聯(lián)邦內閣批準。

一是位于古吉拉特邦的晶圓廠。由塔塔電子和力積電合作，投資額 110 億美元。目前，雙方已就技術轉讓達成最終協(xié)議。力積電將為位于古吉拉特邦的晶圓廠提供設計和施工上的支持，以及廣泛的技術組合許可。晶圓廠建成后產(chǎn)能將達每月 5 萬片晶圓，將生產(chǎn) PMIC、DDI、MCU 等半導體產(chǎn)品，滿足 AI、汽車、計算、存儲、無線通信等市場不斷增長的需求。

二是位于阿薩姆邦的半導體封裝測試工廠，投資額 32.6 億美元。該裝置的產(chǎn)能將達到每天 4800 萬片，服務汽車、電動汽車、消費電子、電信、移動電話等細分市場。該工廠預計將于 2025 年投入運營，并將滿足汽車和移動設備等行業(yè)的需求。該工廠還將專注于先進的半導體封裝技術，包括印度開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）技術。

三是位于古吉拉特邦的封裝測試廠。由日本微控制器巨頭瑞薩電子、泰國芯片封裝公司 Stars Microelectronics 和印度 CG Power and Industrial Solutions 組成的合資企業(yè)投資，投資額 9.15 億美元。該工廠將提供涵蓋從 QFN 和 QFP 等傳統(tǒng)封裝到 FC BGA 和 FC CSP 等先進封裝。

據(jù)印度政府估計，這 3 個新工廠將帶來 2 萬個高科技崗位，還能再提供 6 萬個工作崗位。

除了三家本土制造商，印度還引入了美國芯片公司美光。2023 年 6 月，莫迪政府已批準在古吉拉特邦薩南德設立另一家半導體工廠，該工廠由美國內存和存儲制造商美光（Micron）投資，后者已和印度政府簽署了諒解備忘錄。美光承諾投資 8.25 億美元，在印度建設封裝測試廠，用來測試 DRAM 和 Nand 產(chǎn)品。算上印度政府的補貼，美光的印度項目能拿到高達 27.5 億美元的投資額。

9 月 2 日，印度政府又批準在古吉拉特邦建立第 5 個半導體制造廠。新工廠將獲得印度中央政府 330 億盧比（約 28 億元人民幣）的投資支持。官方消息人士稱，該新工廠的生產(chǎn)能力將達到每天 600 萬片芯片，服務于汽車、電動汽車、消費電子、電信和手機等多個行業(yè)。

此外，美國還將與印度合作建一個半導體工廠。這是美國軍方首次將此類工廠設置在印度，將成為印度首個專注軍事領域半導體設備需求的工廠。

作為供應鏈的重要一環(huán)，為臺積電、三星電子、SK 海力士公司和英特爾公司提供設備的東京電子也在近日宣布，計劃在印度招聘和培訓當?shù)毓こ處煟瑸橛《裙舅娮犹峁┘夹g服務。

泛林集團去年 6 月也宣布通過其 Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓印度的下一代半導體工程師。

應用材料公司也在去年 6 月宣布，計劃在 4 年內投資 4 億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導體制造設備的技術的開發(fā)和商業(yè)化。在運營的前五年，該中心預計將支持超過 20 億美元的計劃投資。

不過印度的半導體扶持計劃也非一帆風順，目前也正面臨著一個巨大的問題——勞資矛盾。韓國三星電子在印工廠正在經(jīng)歷大規(guī)模的罷工，工人們連續(xù)數(shù)周堵在工廠周圍，他們要求韓國三星印度子公司在 3 年內將該廠員工平均月薪上調一倍；每周工作時間降至 35 小時；員工身故時，為保障遺屬生計，允許家屬頂職；向職工子女提供私立學校學費補貼。三星電子則表示，一定程度的漲薪要求是可以理解的，但要求工資在短時間內漲到兩倍顯然不可接受。

這一事件也被分析師視為對印度的重大考驗。印媒也開始擔憂「別再毀了印度制造」，認為印度需要一個制度框架保障制造業(yè)不被類似罷工所干擾。

越南

近年來，全球半導體制造商一直將目光鎖定東南亞國家，越南已是該地區(qū)的主要制造業(yè)中心。

而越南也有心推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，吸引國際資本投資。越南政府最近頒布了半導體產(chǎn)業(yè)到 2030 年發(fā)展戰(zhàn)略和到 2050 年愿景。

越南政府計劃在 2024-2030 年間擁有至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造工廠、10 家芯片封裝和測試工廠。到 2050 年，越南的目標是擁有至少 300 家芯片設計公司和完整的自主半導體生態(tài)系統(tǒng)，且半導體產(chǎn)業(yè)年收入超過 1000 億美元。

此外，越南政府副總理黎成龍批準「至 2030 年半導體行業(yè)人力資源開發(fā)和 2050 年展望」計劃。力爭 2030 年培養(yǎng)至少 5 萬名大學以上學歷的半導體人才，到 2050 年，力爭滿足越南對半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈所有工序人力資源數(shù)量和質量的需求。

值得注意的是，此前越南政府還頒布了《關于加強半導體芯片、人工智能和云計算領域高素質人力資源培訓政府令》，提出政府部門需指導高校和機構研究及建立重點培養(yǎng)半導體、人工智能和云計算等領域人才的專門單位，并抓緊完成《2030 年半導體行業(yè)人力資源開發(fā)和 2050 年愿景提案》，主動核查并優(yōu)先安排半導體、人工智能、云計算等與高校和機構人才培養(yǎng)及教育相關的科研項目等。

今年早些時候，越南計劃投資部在公布的一份文件中表示，由于缺乏足夠的投資激勵措施，越南錯過了包括英特爾和 LG 化學在內的跨國公司數(shù)十億美元的投資。在吸引全球科技企業(yè)「落戶」方面，越南正面臨著來自泰國、馬來西亞等東南亞多國的競爭壓力。這可能也是促成此次越南政策出臺的原因之一。

目前，越南已吸引英特爾、ASE 集團、三星電子、安靠、高通、ONSemi、瑞薩電子、德州儀器、恩智浦、美滿電子科技、新思科技、韓亞半導體和安沛等外國企業(yè)的投資。實際上，在全球資本投資的推動下，越南的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)近年來正逐步成形。

但相比周邊競爭對手，越南的半導體人才目前的待遇并不具備競爭力。越南工程師年薪約 8000 美元，僅為馬來西亞同行的一半左右。而韓國工程師的薪水可達 3.4 萬美元，中國臺灣地區(qū)為 4.6 萬美元，日本和新加坡更是分別高達 5 萬美元和 6.8 萬美元。

越南已經(jīng)意識到了自身存在的勞動力短缺問題，并正在帶頭推動培訓更多的工程師。不過，美國國家戰(zhàn)爭學院教授阿布扎表示，越南的潛力與現(xiàn)實之間存在相當大的差距。

巴西

自 2023 年 1 月盧拉就任巴西總統(tǒng)以來，巴西政府通過推動國有芯片企業(yè)恢復生產(chǎn)、延長并擴大已有半導體支持計劃、頒布新的支持法案等措施。在盧拉就任的第一個月，巴西政府暫停了對國有芯片制造商 Ceitec（國家先進電子技術中心）的清算和私有化程序，推動 Ceitec 重啟中斷三年的生產(chǎn)。巴西科技創(chuàng)新部批準了 Ceitec 更新設備、重建團隊的資金，并將投資新的技術路線。

今年八月份，巴參議院批準關于建立國家半導體計劃的法案，旨在激勵本國半導體生產(chǎn)和應用技術進步。根據(jù)該法案，巴半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展支持計劃、《信息通信技術法》有效期均延長至 2073 年。該法案還創(chuàng)建了半導體管理委員會，并授權國家經(jīng)濟社會發(fā)展銀行、研究和項目融資所向該行業(yè)提供資金，用于生產(chǎn)基礎設施和生產(chǎn)線自動化投資、國產(chǎn)或進口機械和設備采購等。

9 月 11 日，巴西總統(tǒng)宣布將簽署一項鼓勵巴西半導體生產(chǎn)的法律，將每年撥款 70 億雷亞爾（約合 91 億元），到 2026 年總計 210 億雷亞爾（約合 271.68 億元），用于刺激芯片和電子產(chǎn)品供應鏈的研究和創(chuàng)新。

全球半導體市場競爭加劇

隨著眾多全球南方國家擴大產(chǎn)能和出臺扶持政策，全球半導體市場的競爭日益激烈。預計這種競爭將推動創(chuàng)新，提高供應鏈彈性，并有可能降低消費者的成本。

半導體競賽不僅關乎經(jīng)濟收益，還關乎在技術領域的戰(zhàn)略定位。各國在投資半導體產(chǎn)業(yè)的同時，也在投資自己的未來，旨在引領下一波塑造世界的技術進步浪潮。

上個世紀的幾次產(chǎn)業(yè)鏈轉移塑造了一批經(jīng)濟飛速發(fā)展的新興國家和地區(qū)。這次新一輪的產(chǎn)業(yè)鏈轉移勢必會引來南方國家的關注。

不過，半導體產(chǎn)業(yè)鏈長且復雜，除了人才培養(yǎng)，還有研發(fā)資金、政策支持、市場需求等眾多方面要考慮。