印度和新加坡的領(lǐng)導(dǎo)人周四簽署了一項(xiàng)合作半導(dǎo)體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場的供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用，兩國表示。

這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次。

“新加坡和印度將利用各自在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的互補(bǔ)優(yōu)勢，抓住機(jī)會(huì)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，”新加坡貿(mào)易部在一份聲明中表示。

“這將包括政府主導(dǎo)的關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應(yīng)鏈韌性以及勞動(dòng)力發(fā)展等政策交流?！?/p>

盡管新加坡是一個(gè)小國，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導(dǎo)體市場份額以及20%的全球半導(dǎo)體設(shè)備制造都集中在該國。

半導(dǎo)體是印度商業(yè)議程中的關(guān)鍵部分，印度推出了100億美元的計(jì)劃，推動(dòng)該行業(yè)與芯片制造大國如臺(tái)灣展開競爭。印度預(yù)計(jì)到2026年，其半導(dǎo)體市場將達(dá)到630億美元的規(guī)模。

今年2月，印度批準(zhǔn)了包括塔塔集團(tuán)和CG電力公司在內(nèi)的企業(yè)投資超過150億美元建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃為國防、汽車和電信等領(lǐng)域制造和封裝芯片。

在訪問期間，莫迪會(huì)見了新加坡總理黃循財(cái)、總統(tǒng)尚達(dá)曼以及前總理李顯龍。

根據(jù)印度外交部的消息，雙方還簽署了三項(xiàng)其他協(xié)議，涉及數(shù)字技術(shù)、教育和技能發(fā)展，以及衛(wèi)生和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。