英特爾：最新節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品設(shè)計和工藝準(zhǔn)備進(jìn)展順利，已具備更早地過渡到Intel 18A的能力
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英特爾即將實(shí)現(xiàn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計劃于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圓廠里的生產(chǎn)良好，良率表現(xiàn)優(yōu)秀，基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運(yùn)行并順利啟動操作系統(tǒng)。目前，Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達(dá)到D0級別，小于0.40。
今年7月，英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)上的設(shè)計套件（PDK 1.0版本），得到了生態(tài)系統(tǒng)的積極響應(yīng)。
通過Intel 20A，英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和PowerVia背面供電技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)都將用于Intel 18A。這展示了半導(dǎo)體創(chuàng)新的迭代特性，英特爾將把這些進(jìn)步帶給英特爾代工服務(wù)的客戶。
Intel 18A的開發(fā)建立在Intel 20A所奠定的基礎(chǔ)之上，體現(xiàn)了英特爾不斷探索和完善對推進(jìn)摩爾定律至關(guān)重要的新技術(shù)、材料和晶體管架構(gòu)的實(shí)踐。
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