2024 年 8 月 1 日，英特爾公布了 2024 年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。他們并不漂亮;該公司的股價(jià)下跌了 25% 以上，因?yàn)樗剂艘豁?xiàng)積極的削減成本計(jì)劃，包括將影響其整個(gè)員工 15% 的裁員。

隨著對(duì)英特爾股票的嚴(yán)重打擊顯而易見，成本削減計(jì)劃讓許多人措手不及。近年來，該公司不乏壞消息，但旨在促進(jìn)該國國內(nèi)芯片制造的《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的預(yù)期投資和激勵(lì)措施為該公司帶來了一線希望。英特爾的持續(xù)斗爭(zhēng)引出了一個(gè)問題：美國政府是否需要做更多的事情？

“我認(rèn)為我們不能失去英特爾。那將是一個(gè)太遠(yuǎn)的橋梁，“技術(shù)智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì) （Information Technology and Innovation Foundation） 總裁羅伯·阿特金森 （Rob Atkinson） 說?！澳敲?，問題就變成了，如果英特爾說'我們需要現(xiàn)金注入'怎么辦？”我認(rèn)為美國政府必須認(rèn)真對(duì)待這一點(diǎn)。

85 億美元是很多的。夠嗎？

美國《芯片和科學(xué)法案》于 2022 年 8 月 9 日通過，旨在振興國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。該法律沒有指定接受者的名字，而是批準(zhǔn)了以后分配的資金。這在今年早些時(shí)候開始發(fā)生，2024 年 3 月 20 日，美國商務(wù)部和英特爾達(dá)成了一份“初步條款備忘錄”，其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。英特爾還計(jì)劃對(duì) 2023 年至 2026 年間投入運(yùn)營的半導(dǎo)體制造設(shè)施的投資申請(qǐng) 25% 的稅收抵免。

這聽起來像是一大筆資金。然而，自宣布以來，英特爾的股票已經(jīng)減半。原因是什么？建造新的尖端半導(dǎo)體晶圓廠非常昂貴。

“Intel 是唯一一家有能力開發(fā)技術(shù)來競(jìng)爭(zhēng)的美國公司。”—MIKE DEMLER，半導(dǎo)體分析師

“我不知道 Intel 會(huì)賺很多錢，”Atkinson 說?！斑@實(shí)際上是對(duì)在高成本國家建立晶圓廠的補(bǔ)貼。”他說，建造任何半導(dǎo)體工廠都非常昂貴，在美國建造更是如此。正因?yàn)槿绱?，他認(rèn)為 CHIPS 法案的資金不太可能提高英特爾的底線。

他并不孤單。一些報(bào)告重申了領(lǐng)先晶圓廠的高成本。International Business Strategies 2023 年 12 月的一份報(bào)告估計(jì)，臺(tái)積電對(duì)其即將推出的 N2（2 納米）工藝的全球投資可能接近 280 億美元，該工藝計(jì)劃于 2025 年量產(chǎn)。另一份關(guān)于將在德克薩斯州建造的三星晶圓廠的報(bào)告估計(jì)成本高達(dá) 440 億美元。

正如這些投資所表明的那樣，在美國境外持有的公司很樂意利用激勵(lì)措施在該國建造晶圓廠。然而，英特爾在一個(gè)關(guān)鍵方面與這些同行保持著不同：它是唯一一家擁有領(lǐng)先半導(dǎo)體晶圓廠的美國公司。根據(jù)《芯片法案》，三星和臺(tái)積電獲得的資金較少，分別為 64 億美元和 66 億美元，并且授予的貸款較少。

如果沒有英特爾，“替代方案將是臺(tái)積電或三星正在建造的晶圓廠將更多地受到 [美國] 的控制，”半導(dǎo)體分析師邁克·德姆勒 （Mike Demler） 說。他說，這一步驟可能采取的形式是讓外國公司剝離國內(nèi)晶圓廠的多數(shù)股權(quán)。“這不會(huì)發(fā)生。”

Atkinson 說，雖然 CHIPS 法案是一個(gè)開始，但如果目標(biāo)是看到美國公司擁有有競(jìng)爭(zhēng)力的尖端半導(dǎo)體晶圓廠，美國可能需要額外的資金、支持或激勵(lì)措施?！拔覀?cè)诘谝痪志痛虺隽穗p打，這很好，”他說?！暗珕栴}是，華盛頓的每個(gè)人都認(rèn)為我們已經(jīng)完蛋了?！?/p>

他的智庫 ITIF 最近發(fā)布了一份關(guān)于中國半導(dǎo)體創(chuàng)新的報(bào)告，為美國立法者提出了幾項(xiàng)建議，包括將半導(dǎo)體生產(chǎn)投資的 25% 稅收抵免延長至至少 2030 年。（它們目前將于 2027 年 1 月 1 日到期。

Intel 的代工未來

糟糕的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績和即將進(jìn)行的裁員為英特爾的未來描繪了一幅黯淡的圖景。一些人甚至猜測(cè)，博通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能會(huì)在未來幾年嘗試收購。但是，盡管最近傳來了壞消息，Demler 還是對(duì) Intel 代工業(yè)務(wù)背后的技術(shù)表示樂觀。

“英特爾是唯一一家有能力開發(fā)技術(shù)以參與競(jìng)爭(zhēng)的美國公司。事實(shí)上......在流程技術(shù)方面，英特爾一直是創(chuàng)新者，“Demler 說。他指出了工藝技術(shù)的進(jìn)步，例如 FinFET，一種由英特爾于 2011 年首次投入生產(chǎn)的鰭狀晶體管，以及最近的 Foveros，一種允許芯片垂直堆疊的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)。

英特爾的代工未來很大程度上押注在英特爾 18A 上，這是該公司的下一個(gè)尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝。這種“1.8 納米”生產(chǎn)工藝將結(jié)合英特爾的多項(xiàng)創(chuàng)新，包括 3D 混合鍵合、納米片晶體管和背面供電。Demler 表示，如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，英特爾的 18A 應(yīng)該會(huì)直接與臺(tái)積電即將推出的 2N 工藝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，甚至超過臺(tái)積電。

但是，成功的生產(chǎn)技術(shù)雖然是積極的一步，但可能無法解決 Intel 的所有問題。除了投資新晶圓廠的高成本外，英特爾還必須在繼續(xù)設(shè)計(jì) CPU 和其他芯片的同時(shí)，應(yīng)對(duì)吸引客戶加入其代工業(yè)務(wù)的棘手前景?！拔也恢来つＪ绞欠襁m用于英特爾，因?yàn)樗麄冋谂c客戶競(jìng)爭(zhēng)，”Atkinson 說。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 預(yù)見到這個(gè)問題，于 2024 年 2 月宣布重組，將公司拆分為英特爾代工服務(wù)和英特爾產(chǎn)品?，F(xiàn)在知道這種拆分是否會(huì)平息客戶的恐懼還為時(shí)過早。

目前，英特爾代工廠的命運(yùn)——以及美國國內(nèi)芯片制造的命運(yùn)——還有待觀察，所有的目光都集中在英特爾的 18A 上，預(yù)計(jì)將于 2025 年投入生產(chǎn)。如果成功，18A 將使英特爾重新處于領(lǐng)先地位。如果它動(dòng)搖，支持美國芯片制造的努力將陷入嚴(yán)重麻煩。

“我認(rèn)為明年，”Demler 說，“證據(jù)將在布丁中。