IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。

驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。

高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a

作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分數(shù)為 613。

驍龍 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可達 2.9 Gbps；支持藍牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。

IT之家將關(guān)注后續(xù)使用驍龍 6 Gen 3 處理器的新機，預計將用于一些中低端機型。