英偉達(dá)近日發(fā)布了最新二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收利潤(rùn)雙增。但在業(yè)績(jī)大好的情況下，英偉達(dá)股價(jià)卻不升反降，這是為何？

二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)122%三季度預(yù)測(cè)不及市場(chǎng)期待

最新財(cái)報(bào)顯示，其二財(cái)季營(yíng)收高于市場(chǎng)預(yù)期，營(yíng)收達(dá)300億美元，同比增長(zhǎng)122%，環(huán)比增長(zhǎng)15%；利潤(rùn)方面，凈利潤(rùn)為166億美元，同比增長(zhǎng)168%，環(huán)比增長(zhǎng)12%。非GAAP調(diào)整后EPS達(dá)到0.68美元，同比暴漲152%。英偉達(dá)88%營(yíng)收依舊來(lái)源于數(shù)據(jù)中心，營(yíng)收為263億美元，同比增長(zhǎng)154%。其中來(lái)自云服務(wù)提供商的收入約占45%，來(lái)自消費(fèi)級(jí)互聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)級(jí)公司的收入占比超過(guò)50%。此外，英偉達(dá)宣布董事會(huì)批準(zhǔn)了額外500億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃，無(wú)到期日期。

圖片來(lái)源：英偉達(dá)

但是，在業(yè)績(jī)大好的情況下，英偉達(dá)股價(jià)卻不升反降，主要可能基于以下幾點(diǎn)原因。首先作為AI領(lǐng)域第一股，英偉達(dá)給出的三季度營(yíng)收指引為325億美元，低于最樂(lè)觀的市場(chǎng)預(yù)期，從而引發(fā)了投資者對(duì)其爆炸式增長(zhǎng)正在減弱的擔(dān)憂。另外，據(jù)近段時(shí)間多家媒體報(bào)道，英偉達(dá)今年要推出的Blackwell系列AI芯片遭遇量產(chǎn)難題，預(yù)估會(huì)推遲三個(gè)月發(fā)貨。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官（CFO）Colette Kress在點(diǎn)評(píng)此次業(yè)績(jī)時(shí)，也承認(rèn)了Blackwell芯片存在問(wèn)題，并稱作出了改進(jìn)，暗示準(zhǔn)備發(fā)貨，并預(yù)計(jì)第四財(cái)季這類芯片將給公司帶來(lái)收入數(shù)十億美元。對(duì)于現(xiàn)在的產(chǎn)品Hopper，她表示需求非常強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2025財(cái)年下半年出貨量將增加；而對(duì)于新產(chǎn)品Blackwell，她表示二季度向客戶交付了Blackwell架構(gòu)的樣品。為提高生產(chǎn)良率，公司對(duì)Blackwell GPU掩模做了改動(dòng)。Blackwell的生產(chǎn)爬坡計(jì)劃于第四季度開始，并持續(xù)到2026財(cái)年。

公開資料顯示，英偉達(dá)的Blackwell芯片的第一款產(chǎn)品名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4納米工藝制造，配備192GB的HBM3E顯存，單芯片AI性能高達(dá)20 PetaFLOPs（每秒20萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算），這一性能水平遠(yuǎn)超上一代產(chǎn)品。

目前，英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)上穩(wěn)坐第一寶座，但是AI芯片市場(chǎng)格局卻風(fēng)起云涌，競(jìng)爭(zhēng)激烈。包括從AMD、英特爾到Google、Cerebras、d-Matrix、Groq正在加速崛起，這些企業(yè)試圖憑借創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的市場(chǎng)策略，打破英偉達(dá)一家獨(dú)大的局面。

其中以AMD和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力最為強(qiáng)勁。AMD方面，已迅速成為AI芯片市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。該公司的MI325芯片在今年6月已正式亮相，該芯片在AI訓(xùn)練工作負(fù)載方面性能顯著，目前行業(yè)部分初創(chuàng)公司、研究機(jī)構(gòu)，甚至像微軟這樣的科技巨頭都已轉(zhuǎn)向AMD的硬件，以滿足當(dāng)下AI發(fā)展的需求。英特爾則是CPU市場(chǎng)的巨頭，該企業(yè)正在利用其專業(yè)知識(shí)進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域。目前該公司今年4月推出的Gaudi3 AI加速器處理器和Lunar Lake處理器市場(chǎng)前景闊達(dá)。

英偉達(dá)也正在采取一系列措施以鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，包括持續(xù)加大研發(fā)投入，加速新產(chǎn)品的開發(fā)與迭代，確保在技術(shù)層面保持領(lǐng)先；深化與行業(yè)伙伴的合作，構(gòu)建更加完善的生態(tài)系統(tǒng)，通過(guò)合作共贏的方式抵御外部競(jìng)爭(zhēng)；并且加快行業(yè)投資和并購(gòu)步伐；同時(shí)，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，提升生產(chǎn)效率，以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的產(chǎn)能挑戰(zhàn)，如Blackwell芯片生產(chǎn)所遇到的問(wèn)題便是前車之鑒。